6月8日，全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办了“2023 国际AIoT生态发展大会”，同期的工业物联网&机器人论坛上进行了主题为《工业数智化浪潮下的机遇与挑战》的圆桌论坛，邀请到来自工业制造领域上下游产业链的行业专家们，同时从机遇和挑战两个角度，分享他们的观点。

从模组的视野来看，5G在垂直行业升级的过程当中是怎么样体现5G的价值？在6月8日，由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。移远通信产品总监 胡勇华分享了《“模”力四射 移远5G助力垂直行业应用升级》演讲主题。

在6月8日，由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。中科银河芯CEO 郭桂良分享《智能传感器技术在AIoT领域中的生态建设与合作发展》演讲主题。

最近Intel在宣传即将用到自家CPU上的新型技术：PowerVia。这种技术的本质就是晶背供电Backside Power Delivery。它能给CPU带来什么呢？

今年5月，CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.1标准，该版本是Matter协议在2022年秋季发布后的首版更新。作为通信协议类的标准，最大的特点是把软件组件纳入了整个物联网认证体系，以实现跨生态控制。这是Matter开发最核心，也最被期待的应用场景……

为智能手机推出性能最优异的移动计算平台，是Arm推出TCS23的核心目标。毕竟，对更高性能、更加智能以及更多视觉和触觉交互需求的持续飙升，带来了比以往更大，甚至更加复杂的计算需求。

近日，vivo宣布暂停在德国市场销售产品，该公告已经在vivo德国官网公布。该网站已下架所有产品介绍，只留下了主页、支持两个页面。

发展新型储能电站是实现碳中和目标的重要举措，在6月6日，广东省人民政府发布《广东省促进新型储能电站发展若干措施》（下称《若干措施》），《若干措施》提出，2022年以后新增规划的海上风电项目以及2023年7月1日以后新增并网的集中式光伏电站和陆上集中式风电项目，积极推进虚拟电厂建设，在广州、深圳等地开展虚拟电厂试点，逐步培育形成百万千瓦级虚拟电厂响应能力。

瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 旗下子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，鼓励Future Link对联发科的竞争同业瑞昱发动专利战。

对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励……

对于有“野心”的库克而言，要打造一款像iPhone那样划时代性意义的产品，必须在AR/VR上作出更大成绩来。当然，库克是非常看好Vison Pro的，甚至评价：Vison Pro 开创了一类新的计算设备，能将数字世界融入真实世界，从而实现增强现实（AR）。未来，我们也期待，苹果这种新的空间计算范式能迎来“iPhone时刻”。

6月6日消息，IBM宣布将在德国埃宁根建立首个位于欧洲的量子数据中心工厂，以促进公司、研究人员获取先进的量子计算技术。该工厂预计在2024年投入运营，将被作为IBM量子的欧洲云区域，是继纽约纽约波基普西之后，IBM的第二个量子数据中心和量子云区域。

与往届乏善可陈的更新内容相比，苹果今年的全球开发者大会（WWDC23）有不少看点，甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调，“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年，初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间，就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实（MR）头显设备Vision Pro……

“我们不仅仅将中国视为市场，这里更是我们的创新中心。立足于本土的研发，有助于深刻理解用户的需求，及时捕捉并满足中国快速发展的市场需求，从而获得更大竞争优势。”胡祖忻表示，虽然当前宏观环境上确实存在不小的挑战，但是挑战中往往蕴含着机遇，在科技创新和组织创新双引擎驱动下，“碳中和”、“先进制造”和“数字经济”将迎来时代风口。

谷歌最新数据显示，目前全球Android 13系列设备的保有量仅占比不到 15% ，在美国市场，约有15%的用户从安卓手机转向了iPhone。有关“大量安卓用户逃离，更换iPhone”的话题引起广泛关注。

在2nm工艺节点生产上，台积电在光刻计算方面，一改过去依赖于CPU的方式，将导入以英伟达的DGX H100的AI系统进行协助生产。除了英伟达，ASML、EDA巨头新思科技（Synoposys）也将参与到台积电2nm试产的前置作业。

哲库倒下后，其他国产手机自研芯片的未来前景如何？小米首先用实际行动表了个态，他们旗下的上海玄戒技术有限公司日前发生工商变更，注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币，增幅 28%。

6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。

有预测分析，苹果预计在头一年内仅售出约100万部头显，低于iPhone或Apple Watch发布后第一代产品的销量，即年销售额达到30亿美元，仅为苹果2022年约4000亿美元收入的一小部分。不过，苹果MR或将成为进入元宇宙世界的关键硬件入口之一。

Codasip专注于RISC-V处理器定制化和处理器设计自动化技术的供应商，在行业中展现出了许多特色、优势和独特之处。无论是嵌入式MC，还是应用CPU，Codasip不仅开发了一系列的RISC-V处理器，而且这些处理器还经过了一流的验证和量产，所有IP产品完全符合RISC-V开放标准。目前已经出货了数十亿RISC-V芯片。 

如今量子革命悄然兴起，量子技术正在超越物理学家的梦想，而成为现实。不过现阶段，量子比特还有限，且容易受噪声影响而出错，量子机器执行的运算也远不完美。于是人们开始担心“量子“冬天，且不断有人问量子计算机何时才能实用？而本文作者观点是，量子计算已有许多工业用途，故如此提问题本身就是错误的！

数字示波器的使用越来越广泛，然而，该类仪器无法获取连续信号记录，从而会导致测量误差。插值是一种填补数字示波器采样数据记录空白的方法，通常可以用来提高测量精度或得到更好的显示效果，从而成为数字示波器中一个非常有用的工具。

CoWoS技术是先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板连接，整合成CoWoS；利用这种封装模式，使得多颗芯片可以封装到一起，透过Si Interposer 互联，达到了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。但该技术主要专注于高阶客户市场。不过，英伟达处于“卖方市场”优势地位，自然不会太在乎CoWoS技术的成本，毕竟最终由市场买单。

 中国台湾地区的南科厂区在昨日（1日）下午14时发生短时间压降，联电则受到电力压降的影响，有部分晶圆报废。联电指出，压降事件对生产造成一点影响，有部分晶圆受损，另有机台设备需要重新开机校正，目前机台已几乎全数恢复生产，损失金额有待进一步统计。

尽管两家企业正积极推动相关的投资计划，如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商，但近日有媒体报道，印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴，因为该项目不符合资助条件，包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。