“未来洗牌将会非常惨烈，现在的卷只是刚开始，未来还会更卷，华为能用智能网联电动汽车最核心的技术帮助车企，在极卷的时代成为活下来的‘巨头’。”

在硬件开发之外，英特尔还在软件方面作了相关的规划，即在量子计算的布局上，其在努力实现全栈式路线，包括自研软件开发工具包（SDK）、带有基于LLVM架构的C++编译器和系统软件工作流程，旨在高效执行经典/量子变分算法。下一步，英特尔将持续提升Tunnel Falls芯片的性能以及量产可能性，同时与量子软件开发工具包（SDK）整合在一起，集成到英特尔的量子计算堆栈中。

6月14日，全球咨询巨头麦肯锡（McKinsey & Company发布了一份名为《生成式人工智能的经济潜力:下一个生产力前沿》的报告。根据该报告预测，生成式AI每年将为全球经济带来相当于英国一年的GDP（2021年为3.1万亿美元）的增量，同时到2045年左右，将有50%工作被AI接管！此前，很多机构也预测AI可能取代人类的工作，但麦肯锡的报告似乎把这一替代进程提前了很多。

长期以来，人们一直在研究使用雷达监测人类生命体征。雷达传感技术能够连续无接触地监测心率和呼吸频率，同时具有低功耗和小的PCB占位面积。通过将创新的60-GHz雷达传感器嵌入到电脑、电视机等各式各样的家用消费电子产品中，使非接触式生命体征传感和健康监测成为现实。

当今和未来的智能互联汽车和安全关键系统，要求定时元器件能够提供最高的性能、可靠性和稳定性。传统的石英技术具有许多天然缺陷，而MEMS定时技术无论是在性能还是稳定性及可靠性方面，都体现出了传统石英技术无法比拟的优势，从而使得MEMS正在替代石英技术，成为现代汽车中的精确定时解决方案。

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。

AMD在6月13日的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上推出了大语言模型专用的最新加速卡Instinct MI300X芯片。MI300系列是AMD针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）加速器，其中MI300A是“基础款”，MI300X是硬件性能更高的“大模型优化款”。

为了实现产业转移和工业化，在资金、技术和管理经验不足的情况下，印度对中资打压的下限可谓永无下限，此种极端的措施也敢提出来。无论印度能否成为下一个世界工厂，但印度这种强行进行各种投资和技术转让，对中国而言无疑是养虎为患！或许有一天，印度的工业化，真的会成为中国最大威胁。

如果英特尔在Arm IPO上市之前以锚定投资者的身份投资，将有利于加深两者之间的关系，而通过生产包含Arm技术的芯片，也将有助于其与台积电、三星在芯片外包生产方面展开竞争。对于Arm而言，引入锚定投资者对其IPO也是有利的。在IPO中引入锚定投资者有助于激发投资者的兴趣和动力,尤其是在新股上市市场形势严峻的情况下。

随着汽车智能化、网联化发展，汽车产业链将迎来哪些发展机遇和挑战呢？同时，如何在提供更为丰富、个性化的驾驶体验的同时，还能有效地提升车辆的安全性？未来，汽车产业链创新方向和机遇是什么？6月8日，2023国际AIoT生态发展大会——智能网联汽车分论坛圆桌论坛以“汽车智能化的下半场”为主题，特别邀请了来自不同领域的三位嘉宾以及现场与会嘉宾，探讨和分享了汽车智能化下半场的一些技术和市场层面的发展趋势。

近日，微软收购动视暴雪再次受到美国联邦贸易委员会(FTC)的阻止。美国联邦贸易委员会极力阻止并要求联邦法官阻止微软和动视暴雪在美国东部时间6月15日23:59分之前达成的任何最终协议。需要注意的是，该笔收购案的最后期限是在今年的7月18日。

在由AspenCore主办的2023年国际AIoT生态发展大会上，智能家居与可穿戴论坛的最后压轴环节是圆桌讨论，所讨论的主题是智能家居互联互通的理想与现实。

越南正遭遇严重的电力短缺问题，有越南制造业的相关人士透露，包括富士康、立讯精密等苹果供应商的一些生产工厂，以及三星电子等在越南北部的工厂都受到了当地电力公司的请求，让他们考虑轮流停电，或者至少在高峰时期减少使用。

合资公司将建设一个新的 200mm 碳化硅器件制造工厂，将于 2025 年第四季度投产 三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm 碳化硅衬底制造工厂，以满足合资企业的要求

整体来看，3D NAND未来的发展主要聚焦两个方向：一是增加层数；二是提升密度。当前NAND技术的竞争越来越激烈，在400层以上堆叠的3D NAND的技术出现之后，预计这种增加层数的趋势将在未来几年继续下去。

2019年曾发生同样一幕

当前，算力的增速远远超过了摩尔定律，社会对算力的需求也呈现爆炸性增长，但目前的芯片却难以满足这种增长需求，那么，芯片行业有没有另外一种架构呢？

在AI模型冲击下，消费者市场对自然语音交互的期望也进一步提升。海尔智慧家庭分布式语音交互系统也不断升级，语音交互引擎现已具有分布式耦合等多源及引导交互模型增强学习的迭代能力，逐步提升海尔智慧家庭用户的语音交互体验。

从芯片设计、晶圆制造、封装BOM材料到可靠性验证等方面的高标准严要求，让润石的车规芯片达到了与目前行业顶尖公司相同的可靠性与质量等级；从车规芯片的导入过程、生产制造商的严格车规方式管控，到100%的三温测试，每一个环节的严格把关让润石车规芯片在生产制造与出货产品的稳定性上达到行业最高的水准，润石的车规级芯片就是这样炼成的。

整整8年时间，小米不仅在印度投入大量的资金，包括建设生产工厂，而且构建起相应的智能手机产业链，进一步提升了印度制造能力，但最终“竹篮打水一场空”。当前，在中印政治地缘关系的影响下，中国在印企业或将面临越来越恶劣的营商环境，为他人做嫁衣的事应该慎行！

AI发展进程中，将越来越多地在边缘实现机器学习和运算。不过，在边缘运行机器学习算法语言，在可重构性、功耗、延迟、成本、尺寸和易开发性等诸多方面，都遇到明显的技术瓶颈。本文讨论如何通过在创新量子计算架构上创建FPGA，实现灵活可重构性，并有效克服基于边缘设备的所有障碍，实现可扩展嵌入式处理解决方案。

在评估基于UV-C LED的产品时，最后一个考虑因素是这些产品所代表的范式转变。用于普通照明的LED灯具，由于其无穷无尽的形状、波长和颜色调节能力，以及易于与其他建筑系统集成的能力，因此改变了人们对光源应该是什么样子和做什么的全面性理解。由于人们对杀菌系统的实施越来越感兴趣，类似的转变即将在UV-C LED产品领域中发生。

在6月8日，由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明分享了《ChirpLANTM——助力低功耗远距离物联网》演讲主题。

最近几年，协作机器人在工业上和生活场景中越来越被重视，随着人工智能的发展，加持AI的协作机器人越来越智能，应用场景也越来越广泛，越来越深入。6月8日全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上，大族机器人CEO王光能先生以《AI, 协作机器人的未来》为主题进行了分享。

中移物联的OneOS在安全方面处于行业领先地位，率先通过了CCRC EAL4+等权威认证，采用多种创新技术进行性能和存储资源占用的优化，实现在资源受限终端上的高安全应用。在可靠些、内核性能、兼容性等方面都具有非常大的优势。