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“天狼星”闪耀,国产图形渲染GPU迎来突破
在当前我国进口GPU受到极大限制的情况下,“天狼星”GPU是以清华大学超过10年研究基础为依托的自研核心架构,拥有完全自主知识产权,可确保产品迭代自主可控。
邵乐峰
2023-06-21
处理器/DSP
处理器/DSP
14岁天才少年加入SpaceX,成功入职概率仅0.2%
马斯克旗下的SpaceX加入了一名年仅14岁的天才少年Kairan Quazi,Kairan Quazi毕业于美国圣克拉拉大学,是该校172年历史上最年轻的毕业生。SpaceX筛选人才严苛,据悉能成功入选的概率只有0.2%,Kairan Quazi经过了10轮面试,以软件工程师的身份入职SpaceX的卫星互联网Starlink团队。
综合报道
2023-06-20
业界新闻
工程师
业界新闻
用AI设计芯片已大势所趋 三星电子将AI应用于芯片自主设计
三星此前已经使用新思科技基于人工智能的突破性技术——DSO.ai,用于其先进移动芯片设计,自主实现了更高频率和更低功耗。最近,纽约大学Tandon工程学院研究人员更是通过与GPT-4进行19轮对话,便设计出微处理芯片。因此,人工智能将成为未来科技创新的重要抓手,特别是开发自有AI大语言模型可以增强自主创新能力和国际竞争力。
综合报道
2023-06-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
张勇卸任阿里巴巴董事会主席及CEO职务,蔡崇信、吴泳铭接任
6月20日中午,张勇在阿里巴巴内部发布全员信证实了他将卸任阿里巴巴集团董事会主席兼CEO的消息。经过阿里巴巴控股集团董事会批准,崇信将出任阿里巴巴控股集团董事会主席;吴泳铭出任阿里巴巴控股集团CEO,同时继续兼任淘天集团董事长……
刘于苇
2023-06-20
数据中心/服务器
软件
中国IC设计
数据中心/服务器
GPT-4无限接近AGI门槛,纽约大学Tandon研究人员仅用19轮对话造出130nm芯片!
也就是说,如果在现实环境中实施,在芯片制造中使用LLM对话可以减少HDL转换过程中的人为错误,有助于提高生产力,缩短设计时间和上市时间,并允许进行更具创意的设计。不过,他们也表示,需要进一步测试来识别和解决将AI用于芯片设计所涉及的安全考虑因素。
综合报道
2023-06-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
2022年SiC功率半导体供应商Top5排名出炉,8英寸衬底加速布局
“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上,龚瑞骄表示,2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率(CAGR),2022年市场规模将达到22.75亿美元,至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN,2022年-2026年的复合平均增长率为65%,不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元,至2026年达到13.32亿美元。
吴清珍
2023-06-20
业界新闻
新材料
功率电子
业界新闻
联发科辟谣与谷歌打造AI服务器芯片
联发科辟谣与谷歌合作打造AI服务器芯片的传闻,联发科发布澄清公告表示,针对有媒体报导“联发科传夺Google AI大单”,是基于市场传言未经全面核实之错误报导,影响公司及投资人权益甚钜。若因该等错误报导造成公司任何损害,将依法保护公司之权利。
综合报道
2023-06-20
业界新闻
数据中心/服务器
处理器/DSP
业界新闻
微软更新 Win11 支持 CPU 列表,大量英特尔、AMD和高通处理器加入(附清单)
今年 5 月底,微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新,代号 Moment 3,版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户,提供了一些新特性和改进。与此同时,微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表,包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。
综合报道
2023-06-20
处理器/DSP
消费电子
软件
处理器/DSP
促进人类知识每12小时翻倍的AI需要IC和NoC支持
专家估计,现今人类知识正以每12小时翻一番的速度增长。 人工智能(AI)是知识倍增曲线加速的关键驱动力,而IC、chiplet和片上网络(NoC)IP是驱动AI爆发威力的根本。
K. Charles Janac, Arteris CEO
2023-06-20
EDA/IP/IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
后摩尔时代的Chiplet D2D解决方案
摘要:在后摩尔时代,集成电路设计理念正向Chiplet架构转变。本文从D2D接口IP设计,D2D封装和D2D测试三个方面介绍了Chiplet D2D的解决方案,并给出了采用此解决方案的XSR 112G D2D的测试结果。
方刘禄 章新栾 冯博
2023-06-20
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
日本机构拆解小米12T Pro,美国零部件占三成BoM成本
拆解中发现,这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组,无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通(Qualcomm)。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块……
综合报道
2023-06-20
拆解
智能手机
电源管理
拆解
中国人泛基因图谱全球公开,加持AI会怎么样?
人类在基因研究方面虽然在不断的深入,但一直处在还未完全突破的阶段。但是,随着人工智能的发展,巨大的算力将会推动基因研究的快速进展。未来,人类对于基因的研究和自身的组成将会越来越透彻。 然而,在新冠疫情结束的时间点,在国家科技部制定的《人类遗传资源管理条例实施细则》即将生效的时间点之前,这项研究发布在英国《自然》杂志上,引发了巨大的争议。
Challey
2023-06-19
人工智能
业界新闻
人工智能
三大趋势,让智能视觉成为一种普世能力
智能视觉技术之所以在新时代变得必不可少,是因为机器系统必须通过视觉理解周围环境,做出相应的决策和行动,视觉信息为自动驾驶和机器人提供了关键的安全和避障能力。
邵乐峰
2023-06-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
如何看SSD取代HDD时机已经到来?
实际上,SSD的确已经在很多应用场景逐渐取代HDD。未来,两者将主要在两个方面进行竞争角逐:一是价格,当SSD价格接近甚至低于HDD时,HDD的生存空间将会被大规模的压缩;二是存储时间,目前SSD还有个短板就是数据的存储时间远低于HDD,未来随着技术不断发展可谓得到解决。
综合报道
2023-06-19
存储技术
数据中心/服务器
市场分析
存储技术
国产车规MCU要上车,今年是关键窗口期
国产车规MCU要上车,今年是关键窗口期长期以来,车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据,近年国内MCU厂商看到机遇,开始发力车规产品并成功通过验证,部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面,重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。
刘于苇
2023-06-19
控制/MCU
汽车电子
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
工业物联网与机器人的普及,还面临哪些实际问题?
近日,在由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上,同期举行了一场主题为“工业物联网与机器人”的专业论坛,来自移远通信、磐启微、盛博科技、清微智能和大族机器人等工业应用上下游企业就工业物联网、工业智能化和智能协作机器人等热门话题进行了分享。本文摘录了各位演讲嘉宾的部分精彩观点,详细报道可以点击小标题查看。
刘于苇
2023-06-18
工业电子
物联网
机器人
工业电子
华硕大裁员引争议,官方声明回应
近日,“华硕大裁员”消息不断,华硕为此发出声明指出,“我们始终专注于致胜未来,目的在建立更强的产业竞争优势。我们也会强化公司业务区分的三大板块:核心业务、战略业务和成长业务,根据本次调整,系统事业群将划分为消费、商用(含原消费型Desktop及AIO)与手机三大产品部门,共同驱动未来成长。”
综合报道
2023-06-17
业界新闻
业界新闻
丰田重押固态电池、氢能源,其勃勃野心能否如愿?
尽管丰田在电动车发展以及相关决策上有些迟缓,但其在动力电池上的技术储备和实力不容小觑,特别是在固态电池上的发展规划,或将冲击全球电动汽车竞争版图。不过,在氢能源上,丰田似乎不懂得“独树不成林”的道理。在能源大战略上,一个企业,甚至一个国家能很难在产业导向有所作为,何况氢能源这种被日本垄断的技术领域,任谁都会难以接受为他人做嫁衣的结果。
张河勋
2023-06-16
新能源
汽车电子
电池技术
新能源
余承东:华为能帮车企活成“巨头”
“未来洗牌将会非常惨烈,现在的卷只是刚开始,未来还会更卷,华为能用智能网联电动汽车最核心的技术帮助车企,在极卷的时代成为活下来的‘巨头’。”
综合报道
2023-06-16
新能源
汽车电子
市场分析
新能源
英特尔发布名为“Tunnel Falls”硅自旋量子比特芯片,加快量子计算布局步伐
在硬件开发之外,英特尔还在软件方面作了相关的规划,即在量子计算的布局上,其在努力实现全栈式路线,包括自研软件开发工具包(SDK)、带有基于LLVM架构的C++编译器和系统软件工作流程,旨在高效执行经典/量子变分算法。下一步,英特尔将持续提升Tunnel Falls芯片的性能以及量产可能性,同时与量子软件开发工具包(SDK)整合在一起,集成到英特尔的量子计算堆栈中。
综合报道
2023-06-16
量子计算
制造/封装
网络安全
量子计算
德勤、麦肯锡对生成式AI的观点:2045年替代50%人类工作、影响大于智能手机和互联网
6月14日,全球咨询巨头麦肯锡(McKinsey & Company发布了一份名为《生成式人工智能的经济潜力:下一个生产力前沿》的报告。根据该报告预测,生成式AI每年将为全球经济带来相当于英国一年的GDP(2021年为3.1万亿美元)的增量,同时到2045年左右,将有50%工作被AI接管!此前,很多机构也预测AI可能取代人类的工作,但麦肯锡的报告似乎把这一替代进程提前了很多。
张河勋
2023-06-15
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
利用雷达非接触测量生命体征
长期以来,人们一直在研究使用雷达监测人类生命体征。雷达传感技术能够连续无接触地监测心率和呼吸频率,同时具有低功耗和小的PCB占位面积。通过将创新的60-GHz雷达传感器嵌入到电脑、电视机等各式各样的家用消费电子产品中,使非接触式生命体征传感和健康监测成为现实。
Bernd Hettich,Shuai Jiang
2023-06-15
可穿戴设备
测试与测量
传感/MEMS
可穿戴设备
MEMS定时正在颠覆传统石英技术
当今和未来的智能互联汽车和安全关键系统,要求定时元器件能够提供最高的性能、可靠性和稳定性。传统的石英技术具有许多天然缺陷,而MEMS定时技术无论是在性能还是稳定性及可靠性方面,都体现出了传统石英技术无法比拟的优势,从而使得MEMS正在替代石英技术,成为现代汽车中的精确定时解决方案。
ETIENNE WINKELMULLER
2023-06-15
汽车电子
安全与可靠性
传感/MEMS
汽车电子
英飞凌评估《通胀削减法案》激励措施,考虑将更多产能转移至美国
在美国《通胀削减法案》出台之后,包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”,今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》,以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来,全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。
张河勋
2023-06-15
汽车电子
新能源
工业电子
汽车电子
AMD推出大语言模型专用芯片MI300X,大客户不买单
AMD在6月13日的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上推出了大语言模型专用的最新加速卡Instinct MI300X芯片。MI300系列是AMD针对AI和高性能计算(HPC)的加速处理器(APU)加速器,其中MI300A是“基础款”,MI300X是硬件性能更高的“大模型优化款”。
综合报道
2023-06-14
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市场分析
人工智能
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