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2030年瑞萨要将市值翻6倍,怎么做到?
在前不久的上海国际嵌入式展上,瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年,瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元(2022年为大约120亿美元),市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗?
黄烨锋
2023-06-29
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
工信部决定:7月起6GHz频段用于5G/6G系统!该政策风向影响巨大!
工信部将6425-7125MHz全部或部分频段划分用于IMT(含5G/6G)系统。这一政策风向不但决定了我国6G的研发进程,也会深刻地影响全球各国的部署“站队”,也算是给国内、国际的通信行业相关参与方做了一个技术指引。直接地说,在5G建设的同时,各个国家或地区都在抢占未来6G先机。
综合报道
2023-06-28
通信
消费电子
智能手机
通信
中国移动发布首颗自研RISC-V架构通信芯片
近日,中国移动通信集团发布了首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片,和首颗自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
综合报道
2023-06-28
业界新闻
通信
业界新闻
在AI加速来临时代,NPU助力大算力应用落地
随着芯片技术的不断进步,NPU将会越来越小、越来越节能,以适应更多的应用场景,为我们带来更多便利和智能化体验。而在韩国政府的支持下,三星为代表的IDM企业联动产业链合作,以推进“K-云计算”(韩国云计算)项目为导向,或许能做出更有性价比的产品,满足未来智能计算的多元化场景。
综合报道
2023-06-28
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
消费电子
处理器/DSP
阻止氮肥破坏生态的救星?大气等离子体技术来了
大气等离子体或常压等离子体源所产生之化学物质、离子和辐射甚至是电场,对于物质表面的修饰、整体的反应与掺杂皆有显著的影响与效果…
杜正恭、赖元泰
2023-06-28
技术文章
技术文章
Intel说“拆分”fab每年节约几十亿美元,怎么节约的?
在最近的投资者webinar上,Intel表示包括Intel Foundry Services在内的制造业务,将单独汇报盈亏/核算。据说这样每年能给Intel节约几十亿美元?
黄烨锋
2023-06-28
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
“5G独苗” 紫光展锐换帅迎新掌门,强强联合有望提速IPO
面对当前移动通信市场整体的需求疲软,紫光展锐既需要立足长远的战略定力,又要审时度势的市场应变能力。屡创成功的实战派帅才马道杰的到来,有望助力紫光展锐把握关键战略发展机遇期,借助紫光集团的战略资源优势实现进一步飞跃。
综合报道
2023-06-27
通信
工程师
中国IC设计
通信
从Arm的TCS23参考设计,看明年的手机性能提升
Arm前一阵已经正式发布了TCS23(Total Compute Solutions 23)平台,以及对应的IP产品,包括Cortex-X4、A720、A520等等。不过这篇文章,我们尝试从TCS解决方案的角度来看看未来的手机性能和效率会怎么提升。
张玄
2023-06-27
处理器/DSP
智能手机
处理器/DSP
华为不造车,“ 华为人”造车
华为不造车,华为人造车
Challey
2023-06-27
大湾区动态
大湾区动态
马道杰出任紫光展锐董事长,吴胜武另有任用
6月27日,紫光集团发布公告称,委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事,并选派其为紫光展锐董事长。原本由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武作为紫光集团执行副总裁,集团将另有任用。
综合报道
2023-06-27
通信
中国IC设计
业界新闻
通信
曝光台积电各节点晶圆代工价格,GAA 2nm工艺飙涨到2.5万美元
摩尔定律趋于极限,以及投资成本加剧等多重因素的影响,台积电晶圆代工价格持续高涨,其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示,台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势,到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。
吴清珍
2023-06-27
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
大模型快速落地,考验着国产全功能GPU的成色
从模型、计算框架层和算子加速等维度出发,通用GPU的优势在于“通用”、“易用”和“好用”,而本土GPU企业要抓住AI大模型兴起的产业机遇,需要从底层定位大模型的算力需求。
邵乐峰
2023-06-27
人工智能
人工智能
芯片也能“知天命”,如何监测芯片性能和故障预测?
目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式,仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段,在考虑最坏情况下,利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余;或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下,仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术……
刘于苇
2023-06-27
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
软件
EDA/IP/IC设计
中国千亿产业城市20强出圈,计算机通信、汽车制造高度集中
哪些产业支撑起了中国制造的强势崛起?在城市千亿产业的行业分布上,计算机通信和其他电子设备制造业、汽车制造业提供了举足轻重的作用。按照国家统计局的41个工业大类分类标准,62城的184个千亿产业可以归为26个行业,在千亿产业集中度排名上,计算机通信和其他电子设备制造业、汽车制造业分别以76.35%、62.81的占比位居第一和第二,形成了高度集中的态势。计算机通信电子业的产业总值达112281亿元,汽车制造业的总产值是55103亿元。
综合报道
2023-06-26
业界新闻
业界新闻
来看国际嵌入式展TI展台,和新发布的Wi-Fi 6配套IC
最近TI(德州仪器)的无线连接系列产品中,出现了两颗分类为“MCU or MPU attach”的新品CC3300和CC3301,支持最新的Wi-Fi 6。TI在前不久的上海国际嵌入式展上展出了这个系列的芯片。借着这个系列的芯片发布,我们也顺便观揽这次TI在嵌入式展上展示的产品和技术。
黄烨锋
2023-06-26
嵌入式设计
控制/MCU
无线技术
嵌入式设计
英特尔分拆芯片制造业务,但能否如愿“全球第二”?
值得一提的是,英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标,毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。整体而言,正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动,但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。
综合报道
2023-06-26
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
芯联芯起诉龙芯中科新进展:7 项仲裁主张 6 项被驳回
6月26日,龙芯中科与上海芯联芯公司持续多年的知识产权纠纷案的仲裁事项有了最新的进展,龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书(HKIAC/PA 21030)》的内容显示,对于芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张,除第 5 项为尚待解决事项外,其余 6 项仲裁主张全部被驳回。
综合报道
2023-06-26
业界新闻
处理器/DSP
业界新闻
NFC无线充电提升至3W,将带来哪些市场机遇?
整体来看,NFC无线充电技术发展方向是朝着降低干扰、增大通信距离、小型化的方向发展。特别是未来随着越来越多的物联网设备加入,尤其是越来越多的微型低功耗物联网设备的产生,出于小型化、终端设备外形等因素考量,NFC无线充电技术将成为一个重要的趋势。NFC论坛和行业分析师甚至预测,2023年采用NFC无线充电技术的产品大放异彩。
张河勋
2023-06-26
通信
电源管理
可穿戴设备
通信
女孩充电被电击内脏受损面临截肢,苹果和充电器厂商谁该负责?
沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故,造成女孩全身多处电伤,严重影响内脏功能,甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示,他们只能赔偿一个充电头,而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生?根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本,缺乏基本的安全设计……
EETimes China
2023-06-25
电源管理
功率电子
分立器件
电源管理
台积电美国工厂除了安全事故还有文化冲突,美籍员工不听台籍主管命令
台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日发生了多起安全事故,且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后,外界对该工厂的安全产生质疑。同时,台积电董事长刘德音也坦言公司面临美国企业管理文化的挑战,美国员工普遍崇尚自由,不愿意听台籍主管命令,也不愿意值班和加班……
综合报道
2023-06-25
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
继“芯片四方联盟”之后,美国又拉印度“入伙”
毫无疑问,美印此次在产业经济、防务等领域的合作倡议,将深化因共同地缘政治目标而建立的战略伙伴关系。而印度也将在这种地缘政治关系下加大在半导体产业的赌注,毕竟一方希望构建主导全球半导体产业链的优势地位,另一方则希望在配合这一战略过程中坐收渔利,推动本土半导体产业崛起。
张河勋
2023-06-25
制造/封装
供应链
量子计算
制造/封装
魏少军:推动半导体产业再全球化符合全人类利益
半导体产业的全球化进程已被中断,半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出,先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱,后叠加新冠疫情全球大流行的冲击,又受到产业周期的影响,全球出现了前所未有的芯片短缺……
综合报道
2023-06-25
供应链
制造/封装
中国IC设计
供应链
2023年TOP50 国产处理器(CPU/GPU/FPGA/DSP/多媒体SoC)厂商调研与市场分析报告
2023年版Top 50 国产处理器厂商调研与市场分析报告涵盖CPU、GPU、FPGA、DSP和多媒体SoC等处理器芯片类别,分别从全球和中国市场趋势、处理器技术发展,以及国产处理器芯片行业现状的方面,对国际巨头和50家国产处理器厂商进行了全面而详尽的分析。
张玄、顾正书
2023-06-25
处理器/DSP
市场分析
中国IC设计
处理器/DSP
思科推出AI超级计算机网络芯片,动了博通、Marvell的奶酪?
思科系统公司(Cisco System, Inc.)推出面向AI超级计算机的网络芯片,将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息,思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试,但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据,主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云,它们共同主导着云计算市场。
综合报道
2023-06-21
业界新闻
数据中心/服务器
处理器/DSP
业界新闻
欧盟芯片扶持政策加速落地,能否实现预期目标?
实际上,欧盟像全球其他地区一样,苦美国芯片久矣,加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此,不管结果如何,欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措,不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给,而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。
张河勋
2023-06-21
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工业电子
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