尽管这一场OLED专利诉讼战最终结果还难以预料，但毫无疑问三星与京东方的OLED专利诉讼将对全球OLED产业竞争格局产生重大影响，无论谁赢谁输。但随着中国OLED产能持续释放，以及中国手机品牌不断导入国产OLED面板，三星显示未来想要在柔性OLED市场中恢复超过60%的市场份额，已非易事。

近日，纽约大学研究人员仅用19轮对话造出130nm芯片的新闻引起了大家广泛的思考，那么AI在多大程度上能取代工程师？EETimes邀请了多位专家，包括Nvidia首席科学家 Bill Dally、埃森哲高科技主管Syed Alam、华邦电子移动DRAM经理Tetsu Ho、泛林研究CEO顾问Rick Gottscho共同探讨，得出结论： AI Can’t Design Chips Without People（人工智能无法在没有人的情况下设计芯片）

MWC Shanghai展会的ST展位上可以看到TWS耳机相关的传感器产品及功能展示，ST今年在主推骨传导降噪和空间音频特性。我们和意法半导体MEMS部门市场经理刘轶谈了谈TWS耳机可能的未来。

比碳化硅器件，氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中，将更有优势，比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，GaN器件有望持续放量，将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。

前不久的SEMICON China展会上，德国企业ERS electronic首度在中国召开媒体见面会。借着这个机会，我们来看看ERS的温度卡盘与热拆键合、翘曲矫正设备，尝试更进一步地理解当代半导体封测技术中的这些特定环节，以及为什么这样的环节需要从德国做设备进口。

根据商务部的最新消息，我国以维护国家安全和利益为目的，经过国务院批准，决定对镓和锗相关物项实施严格的出口管制措施。这一决定基于《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民

7月3日，三安光电收到股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）通知，其控股子公司三安电子的股权将发生变化。

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。

奎芯科技在最近举行的媒体交流会上展示了其LPDDR PHY架构及IP优势。其LPDDR4X PHY IP目前已成功回片，在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps。而LPDDR 5X PHY是最新研发成功的一款高性能内存物理层IP，采用全新的架构设计和优化算法，相较于前代产品具有更高带宽、更低功耗和更快的传输速度。

随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。

近日，小米已经开始在印度裁员了，回应“印度裁员”消息，小米称，“与任何公司一样，我们会根据市场状况和业务预测作出员工数量的规划。除了根据所需要的进行优化外，我们还继续在需要的时间和地点招聘职位。”

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP……

2023年到2024年，手机直连卫星的高潮即将到来，但由于卫星带宽资源和技术的限制，主要以卫星短消息为主。然而，我们可以期待，一张无所不在的“卫星互联天网”正在形成，彼时无论我们身处沙漠，还是海洋，都能利用卫星发短信、打电话，永不失联！

近些年PC和智能手机市场持续低迷，未见起色，存储产业受创严重。据Semiconductor Intelligence最新预测指出，2023 年半导体资本支出（CapEx）将下降 14%，存储产业削减幅度最大，降幅为19%。

2020年12月，Hassane El-Khoury正式被任命为安森美总裁兼首席执行官，在新冠疫情大环境下的两年临危受命，他认为给安森美带来的最大改变是“业务专注度”——“我和团队在过去的两年半的时间中的工作重点就是‘有所为、有所不为’，把业务集中在最优势的领域，做到世界一流。每个业务都做，但都做得很平庸，这样成就不了一个伟大的企业，我们希望实现更专注的战略转型。”

毫无疑问，尽管3D NAND未来发展方向是堆栈添加更多的层，但NAND层数的竞争将对制造工艺和投资带来更大的风险。从理论上讲，堆叠1000层以上的NAND是可行的，但需要解决堆栈过程中的蚀刻问题，即必须蚀刻具有非常高纵横比的非常深的孔。尽管蚀刻技术在不断进步，但一次性蚀刻更深的孔具有很大的挑战，也无法提高蚀刻速度。

此前，硬件仿真系统长期由Cadence、Synopsys和Siemens EDA三巨头把持。但日前，国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统的出现，改变了这一局面。

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片公司，也是第一个实现国产高性能芯片量产上车的本土企业。公司在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上与产业链开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

6月29日，华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金二期认购协议。

凭借更大的靶面尺寸(3.75μm)，SC130AT能够在低光照条件下捕捉更多的光线，提高图像的亮度并减少杂乱噪点。基于思特威的SmartClarity®-2技术开发，依托独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术，新品实现了行业优势的高低转换增益比例，在夜间或低光场景下，也能以优异的灵敏度、高满阱电子(FWC)和更低的噪声，为高端环视应用提供高品质和高可靠性图像信息。

侯毅助理教授研究团队引入新型界面材料，带来了一系列有利特性，包括优异的光学、电学和化学性质。这些特性协同作用，提高了钙钛矿太阳能电池的效率和寿命，为其性能和耐久性的显著改善铺平了道路。他表示：“为了应对这一挑战，我们致力于开发创新且可扩展的技术，旨在提高1c㎡钙钛矿太阳能电池的效率。我们的目标是填补效率差距，发掘更大尺寸器件的全部潜力。”

近日，三星在加利福尼亚州圣何塞举办的第七届三星代工论坛上透露，将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片，并承诺下一代技术将显着提高性能。这一消息使得三星的芯片制造进程与台积电保持一致，台积电也制定了 2025 年 2nm 工艺的目标。英特尔和日本Rapidus也计划提供2nm芯片生产，不过他们没有像台积电和三星那样公布时间表。

从工艺表现来看，Coronus DX可实现一流的精密晶圆定心和工艺控制，包括集成计量，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus产品逐步提高晶圆产量，每个蚀刻或沉积步骤的产量额外提高0.2%至 0.5%，从而使整个晶圆流程提高高达5%。每月运行超过100,000个晶圆的制造商可能会在一年内利用Coronus生产数百万个额外芯片——可能价值数百万美元。

基于半导体行业的结构性下跌趋势，未来几个季度的下滑空间或许会减少，但下降趋势仍然不会改变。