如要在整个蜂窝移动网络中实现具有成本效益、可靠性和安全性的授时，所需的基础设施需要适当的架构、设计和管理。5G网络设备的时间精度要求更高，需要可靠且稳健的授时架构来保证网络性能。

近日，塔塔集团购买纬创资通（简称‘纬创’）的iPhone组装工厂有了最新消息，纬创将在8月与塔塔集团签订协议，将iPhone的组装工厂出售给塔塔集团。塔塔集团也已经准备好加入苹果手机大家庭，成为印度重要的苹果手机代工厂。

当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗，而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道，“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个，几乎是近10倍的增长，RISC-V发展太快了。”

有日本媒体消息报道，台积电评估中的日本二厂将在明年4月开始动工，预计2026年底开始生产12nm工艺芯片。该新工厂预计将投入超1万亿日元的总投资。

尽管导致“突然加速”的现象不一定是逆变器设计的问题，但我们保持对生命安全的敬畏，去不断探寻真正导致问题出现的原因，也具有重要意义。回到单踏板模式，这可能是一个非常聪明的设计，也可能是最致命的设计。不过，我们是否能以人身安全作为汽车创新的第一要义，去不断提升驾驶体验，同时可以给一个不配置单踏板的选择？

鸿海（富士康母公司）在一份声明中称，公司决定不再推进与印度自然资源集团Vedanta合资的195亿美元半导体工厂建厂计划。印度总理纳伦德拉·莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。

7月8日，在承诺书签署2天后，中汽协发布声明称认识到承诺书中“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”涉及“价格”表述，表意不当，有违《反垄断法》精神，现将上述条款从承诺书中删除。

特斯拉要解雇上海超级工厂的部分员工，特斯拉在上海的工厂拥有2万名员工，包括Model Y 和 Model 3 的组装工人。其中，特斯拉的电池工人总数可能不足1000人，因为特斯拉的电池获取主要通过LG新能源和宁德时代，只有两个车间完成组装电池的最后工序。

尽管三星显示、LG Display等韩系面板厂商在大尺寸AMOLED面板领域具有明显的优势，也推出了大尺寸的 OLED 电视，但大尺寸OLED仍处于产业化初期阶段，大规模商业化仍面临技术、生产工艺及成本等问题。

Elmos Semiconductor和Littelfuse已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。

最近聊fanout扇出型封装的企业真的多。不过可能你不知道，fanout大方向分成了wafer level和panel level两种。大部分人熟悉的是前者，而后者最早被人认为有机会取代前者，现在的情况则是...

近日，半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年5月的全球半导体行业的销售增长情况，SIA表示，2023年5月的全球半导体行业销售总额是407亿美元，比2023年4月的400亿美元相比增长了1.7%，不过比2022年5月的517亿美元减少21.1%。

怎样为客户服务好，为他们提供价值，这是永远不会错的，无论是美国公司、欧洲公司，或者其他跨国公司，包括中国公司都一样，这一点我们认识很清楚，在深入本土化战略的同时，合作共赢，不断发展，这是我们的目标。

不知不觉2023年的进度条已经过半，消费电子神奇的从疫情期间缺货涨价变成了如今的供过于求，个人PC的大厂也几乎在同一时间纷纷进行了砍单和清库存调整，价格战最惨烈的莫过于SSD

数字孪生已广泛用于模拟现实世界中的物体、系统和过程，甚至是整座城市。如今，该技术正在进入一个新科技领域：那就是人类身体本身！全人类的数字复制品都在开发中，人体器官孪生模型已超越单体而进入多器官系统级模型的开发阶段，故通过数字孪生所实现的医疗保健个性化发展速度，将会比人们想象的要更快。

有限的人工智能与AGI完全不同，AGI很难定义。AGI是一种超越人类在任何领域智能的一种类型，它的能力比人类更强大，这不仅是一种贡献，也是一种担忧，需要通过监管措施进行监督。马斯克还在致辞中强调了对AI进行监管的必要性，认为全面的人工智能有积极的未来，但也有概率出现负面情况，“我们要尽可能确保这些消极的未来不发生，积极的未来会发生。”

尽管数字设计是独立于工艺的，但从综合到布局布线的整个设计实现，都要充分考虑目标工艺节点，并贯穿于各种模型和签字确认过程。事实上，同样的设计，可以用非常不同的方式实现，并且可以专门针对特定的工艺特征进行优化。与工艺无关的数字设计，允许在公司内部进行跨项目和跨产品代的完整IP复用。这是数字IP商业模式多年来不断发展和繁荣的一个关键原因。

示波器是工程师使用最为广泛的一种仪器。由于所覆盖的应用场景差异巨大，必然引起一系列测量问题，包括阻抗不匹配引起的测量误差，连接电缆对测量带来的不良影响等。本文介绍的信号重新校准和电缆脱嵌功能，有效解决了上述问题，为精确测量奠定了坚实的基础。

无论是性能、灵活性、还是成本，chiplet都体现巨大价值，并能有效延续摩尔定律，故业界对该技术的兴趣越来越大。然而， 该技术一样存在着各式各样的问题。从Chiplet需要面对的问题、“多foundry”生态、应用等角度出发，本文作者对Chiplet技术进行了极为详尽和深入的探讨，旨在通过从反方面揭示问题来提高认知，从而更好地促进该技术的发展。

近日，三星电子突然在非常规的人事季节更换晶圆代工部门和DRAM 部门负责人，被市场解读为弥补上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段。

在边缘提供识别复杂模式和快速决策能力的人工智能和机器学习已是大趋势。作为新参与者，MemryX提供了与众不同的解决方案。其处理能力可随着添加芯片而线性扩展，并与基于任何架构的微处理器或微控制器兼容，还独立于操作系统。故作者认为，对于各种需要通过AI/ML模型来传递实时数据的嵌入式边缘设备来说，这是最合适的模型。

特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后，其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下，全球各国和地区通过这样的相互合作，在通过利益绑定来保障各自利益的同时，也在一定程度上相互钳制，特别是防止“一家独大”，以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。

继台积电赴日建厂，中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴。

自2018年-2023年间的快速市场演变，使得SiC需求得到大幅增长，其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据，碳化硅即将迎来重大转折点，由于大量的投资和并购活动，功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。