高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。截至去年9月，高通拥有大约5.1万名员工。此前，高通也曾在经济低迷时期进行裁员。

我们不能满足于物联网行业现有的成就，必须思考下一步做些什么才能将行业应用提升到一个新的水平？为了推动物联网向前发展，我们必须关注以下四大趋势……

到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，也是是国内本土化碳化硅市场发展的高速期。

通信、雷达和其他传感设备中，由于在靠近天线附近的射频电路的下游或射频前端(FE)中，通常都有敏感的模拟和数字电路，因此，至关重要的是，如何保护射频电子设备、并防止瞬态浪涌级联到电子设备/电气系统中而损坏其他敏感设备。

无论是ADAS、还是自动驾驶技术，在很大程度上都依赖于传感器，包括激光雷达、常规雷达和摄像头。激光雷达和常规雷达技术的新进展，正在不断满足ADAS和自动驾驶应用的关键型安全需求。本文将讨论车载激光雷达、常规雷达和摄像头的最新趋势，以及它们对ADAS和自动驾驶发展的影响。

放眼全球，能与苹果进行PK的也只有曾经的华为了。

在无人机应急通讯上，我们还应该考虑如何发挥空天地一体化应急通信保障方案的最大功能以及推广应用。目前灾难应急救援有很多种方式，比如地面通信车、汽车便携式卫星站等。未来，空天地一体化应急通信保障方案将与现有应急管理体系方案进行融合，从而形成合力，协同运作，成为解决应急通信保障非常重要的手段。　

近日，工业和信息化部公布了2023年上半年电子信息制造业运行情况，上半年，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口有所下降，效益明显回升，投资持续下滑。

AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。

虽说市场仍处在下行期，但在前不久慕展的TDK展位上，我们和现场工作人员聊了聊，看到了一些新的市场热点……

尽管今年液晶面板有回暖的迹象，但中电熊猫6代TFT-LCD面板线在京东方、TCL华星的10.5/11代线面前，已无竞争力可言。同时，这条线大部分设备老旧，要想找“接盘侠”已然不易。

8月2日晚间，吴新宙在某社交媒体上发文公开回应离职传闻：“如今，分别的时候来临。万千不舍，但相信小鹏汽车坚实的团队和体系依然可以推动辅助驾驶向前，直到无人驾驶的到来。”

尽管印度政府对比亚迪挥起税务大棒“有理有据”，但一切都是基于印度方面的规则和说辞。在全球对印度政府缺乏信任的大背景下，印度市场即使是一块肥肉，也会让人担忧咽不下去，最终还是要吐出来。

对于中国企业而言，提前卡位印度市场，可能面临更多的挑战。从印度智能手机市场也可以看出，印度人对新能源汽车市场的态度是，既要技术和产业链，又要市场，特别是“印度制造”这一指导精神的指引下，自然不会轻易用市场换技术、产业链。

台积电在世界各地建厂，解决人力问题的做法有所不同，或派驻台湾有经验的工程师，或在优先当地招聘。这与建厂选址国家对外来劳工的政策有关，有些国家对于外来技术人员采取包容欢迎的态度，有些国家则将这些外来技术人才视为对本地人的威胁……

尽管这两次学术“造假”还不能被完全判定是假，但也无法验证是”真“。

有知情人士透露，富士康计划在卡纳塔克邦兴建的工厂中，至少有一家将生产iPhone等苹果产品的零部件，预计最早将于本周正式公布选址和落地计划。然而，因富士康在印度投建半导体工厂的计划的搁置，以及长期以来的糟糕的印度投资环境，富士康多项投资的落地，还有待进一步确认。

本文借着东芯半导体的LPDDR系列产品布局，谈谈LPDDR技术的历史及市场现状...

在这次的采访中，李建透露晶华微已经着手的未来新品方向涵盖了工控芯片、触摸芯片、人体测量芯片、BMS（电池管理芯片）。虽然这些产品“目前还没有大规模量产，但有些已经在试产阶段，有些则在流片阶段”。

“这并不是要彻底改革以太网，”超级以太网联盟主席 J Metz 博士说，“而是要调整以太网以提高具有特定性能要求的工作负载的效率。我们正在研究每一层，从物理层一直到软件层，以找到提高效率和性能的最佳方法。”

上周2023英特尔网络与边缘产业高层论坛举办，谈到了他们眼中的边缘和AI。Intel NEX事业部眼中的市场热点是这样的...

近日，英飞凌推出可生物可降解的印刷电路板（PCB）基板的演示内容引起热议，该PCB板采用Jiva Materials Ltd公司最新研发的Soluboard材料，Soluboard®是通过聚合物和无卤阻燃剂浸渍天然纤维制成，是一种完全可生物降解的材料。

尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上，但晶合集成董事长蔡国智表示，把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。

7月31日，中国商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部的联合公告表示，从9月1日起，将对部分无人机马达、激光设备、通讯设备以及反无人机系统进行出口管制。

从各家手机厂商近年来自研芯片的表现来看，这条路走得并不容易。vivo自研芯片在经历了V1、V+、V2三代产品后，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。得益于工艺的提升，V3能效比相较上代提升了30%，并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。