2015年高通发布的骁龙820，CPU部分是近代高通手机芯片历史上最后一次采用自研IP。这颗芯片毁誉参半，不同时期的评价也大相径庭。是什么原因导致如此奇特的局面？

除了巨量转移技术之外，Micro LED还需解决微缩芯片及外延、全彩化、检测、芯片封装、基板制造等技术难题。不过，巨量转移技术应属最大的技术挑战。TrendForce预测，Micro LED版本的Apple Watch量产时间再次从2025年第二季延后到2026年第一季。由此可见，Micro LED这一显示技术产业化难度之大。

在8月8日至10日在圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，SK 海力士展示了其321层1Tb TLC 4D NAND Flash样品，并透露了开发进展。他们表示，将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。

近日福布斯发布2023云计算100强榜单，该榜单关注那些还没有上市且具有成长性的云计算公司，从该排行榜中企业总部所在地来看，还没有中国企业上榜，最多的是总部位于美国。

Arm在折腾几年卖给NVIDIA未果后，开启了IPO上市之旅。原本传出苹果、三星、英伟达等将在上市前购买其股份，Arm的上市估值也达到600亿美元。然而在Arm计划9月上市之际，有爆料称三星的投资态度发生转变。

程序员@aaronp13 在 tvOS 17 中发现了四款未发布的 iPhone 型号，这些型号似乎证实了苹果为这些设备选择芯片的规则。之前有传言称，iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上将使用全球第一款 3nm 芯片A17，而 iPhone 15 和 15 Plus 则沿用与 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。

我们正处在芯片行业的一个变革时期，创新和速度是成功的关键。新技术的快速发展和新需求的持续涌现，使得芯片设计的复杂度呈现指数级增长。而在这个过程中，如何提高生产效率，如何缩短产品上市时间，这都是设计工程师面临的挑战。仿真器的介入，将是片厂商们探索新技术、解决复杂芯片设计难题的得力工具。

今年6月，就有媒体称，字节跳动今年向英伟达订购了超过10亿美元的GPU，字节到货和没到货的A100与H800总计10万块，仅字节一家公司今年的订单可能已接近英伟达去年在中国销售的商用GPU总和。

五年前在 SIGGRAPH 上，NVIDIA 将 AI 和实时光线追踪引入 GPU ，从此颠覆了计算机图形。不仅如此，在 NVIDIA 通过 AI 重塑计算机图形的同时，也致力于为 AI 重塑 GPU。

一位未透露姓名的第三方 Mac 开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3 Max似乎配备了 40 核 GPU 和 16 核 CPU，其中包括 12 个高性能核心和 4 个效率核心。

近日，清华大学新闻与传播学院发布了《大语言模型综合性能评估报告》，从生成质量、使用与性能、安全与合规三个维度，对目前市场上的7个大型语言模型进行了全面的综合评估。评估完成后，报告深入分析了不同大语言模型之间的优劣，并提供竞品对比。

由于开关频率和电抗元件的存在，降压变换器电路产生了大量的电噪声和干扰。一些自激会发生在比电子开关频率高得多的频率上。因此，为了获得最佳且纯净的输出电压，设计师不仅要研究理论和实践，而且还必须采用高性能的滤波器，以实现优秀的设计，从而将这些电子噪声降至最低。

尽管此次收购要约价格较东芝股票的市价有所溢价，但一些投资者和分析师对这一交易表示了担忧。他们认为，尽管JIP为首的财团计划向东芝注入大量资金，但要使东芝恢复昔日的辉煌并非易事。此外，由于全球经济环境的不确定性，电子行业的竞争日益激烈，这将对东芝的未来发展构成挑战。

台积电董事会通过以不超过34.99亿欧元，在德国德累斯顿投资建厂。据悉，该投资建厂包括德国政府的资助，联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂，目前所有手续都已经办妥了。

《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。

一则关于兼具弹性的铁电材料的理论研究及应用研发重大突破的相关成果论文，在北京时间8月4日凌晨获国际著名学术期刊《科学》(Science)在线发表。该论文出自于中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发出的新材料，该团队基于对铁电材料结构的研究，提出“弹性铁电”概念，通过“微交联法”精准设计和控制材料结构，创制出拉伸率高达125%的弹性铁电材料。

因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整，应届生或被优化（裁剪或内部转岗）。至于裁撤原因，与OPPO解散旗下芯片公司哲库类似，芯片投资周期长、成本高、AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，或许还有地缘因素考量……

根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居全球第六位、中国大陆第二位。华虹公司原计划募资180亿元，不过公司出现超募，最终总募资额约212亿元。据金融数据服务商同花顺的统计，华虹公司募资额是A股年内最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。

Tenstorrent完成了一轮由现代汽车集团和三星 Catalyst Fund 领投的 1 亿美元战略融资，Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital、Maverick Capital 等跟投。 该轮融资是Tenstorrent迄今为止的第7轮融资，资金来源与产业合作伙伴现代汽车集团和三星，也意味着Tenstorrent入局汽车赛道。

日前，印度政府发布公告称，印度已限制属于“HSN 8741”类目下的笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器的进口。进口这些产品须获得有效的许可证，但被指定为“资本货物”的某些类型的电脑，如机床、核磁共振仪等设备自带的控制电脑不受此规定限制，可能会被豁免，只是没有详细说明。

CFM闪存市场认为，三星下半年的市场策略重点将是保利润。为此，三星将通过提升HBM、DDR5、LPDDR5X、UFS4.0和PCIe 5.0 SSD等高价值产品份额来实现，同时增加先进制程产品产能。

2023年被认为是RISC-V的突破年。当前，在全球最大的半导体制造商、全球超大规模数据中心和消费设备公司的创新和应用的推动下，RISC-V将不再只是嵌入式工具，其应用时代正加速到来。

兆易创新在今年慕展上发布了国内首个基于Cortex-M7的MCU新品——除此之外，还有即将推出的RISC-V内核无线MCU，以及Flash、传感器等不同产品方案...

《财富》世界500强排名榜也随之公布，该排行榜企业的营业收入综合约为41万亿美元，比去年上涨了8.4%，进入排行榜企业的最低销售收入的门槛也从286亿美元上升到309亿美元，不过还是受到全球经济下行的影响，今年所有上榜的公司净利润总和同比减少了6.5%，约为2.9万亿美元。

用于飞行控制或环境控制等功能的数据，也需要对地面基础设施和其他交通工具透明，以便进行预测性维护、任务场景规划和大数据分析等。为了满足这些需求，在地面上，可实时模拟交通工具的数字表征，即“数字孪生”。数据可以被进一步处理，然后结果被分发回所需的关联系统。