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兆易创新:32位MCU连续7年本土第一,推广RISC-V生态不遗余力
其实MCU硬件很多公司都能做,但要怎么样更好地服务于用户和产业?还是要做好生态相关的工作。
刘于苇
2023-08-31
控制/MCU
处理器/DSP
无线技术
控制/MCU
中国移动破局:成功研制国内首款可重构5G射频芯片
最近几年,在中国5G相关政策的支持下,国内各大企业纷纷加大对5G 通信技术的科研投入和技术攻关,尝试研制自主可控的5G射频芯片。作为移动信息现代产业链“链长”,中国移动在2021年就成立芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
综合报道
2023-08-31
通信
功率电子
业界新闻
通信
芯科集成:车界对RISC-V很Open,高性能车规MCU国产替代空间巨大
从汽车行业来看,RISC-V市场占有率目前略低,但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低,他们对于RISC-V的态度其实很Open。
刘于苇
2023-08-31
汽车电子
控制/MCU
处理器/DSP
汽车电子
匠芯创:基于RISC-V内核的工业显控一体高性能MCU
到底是走Arm,还是走其它的CPU Core?匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后,毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展,也证明了这一判断的正确。
刘于苇
2023-08-31
控制/MCU
处理器/DSP
中国IC设计
控制/MCU
先进封装CoWoS需求火爆 晶圆厂和封测厂“同槽而食”市场空间大
目前而言,基于人工智能带来的半导体行业下一个“超级周期”,必将带来庞大的高端处理器和AI芯片先进封测需求,晶圆厂和封测厂“同槽而食”的市场空间比较大。另外,由于封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同,彼此的合作关系大于竞争。因此,未来随着日月光、Amkor、长电科技等封测大厂的加入,未来CoWoS产能将更具保证,成为各大厂商对先进算力芯片的新的选择方案。
张河勋
2023-08-31
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
华为2023上半年财报:半年利润超去年全年
8月30日周三,华为投资控股有限公司发布2023年半年度财报。报告显示:2023年上半年,华为营收3082.90亿元,2022年同期为2986.80亿元,同比增长3.24%,扭转了去年上半年营收同比下降5.87
综合报道
2023-08-31
业界新闻
市场分析
业界新闻
EDA厂商眼中的半导体行业现状是这样...
最近的2023西门子EDA技术峰会上,西门子EDA分享了他们眼中的半导体行业现状:他们眼中的市场下行期是这样的...
黄烨锋
2023-08-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中芯宁波严正声明!前总经理及财务负责人涉嫌严重违法犯罪
针对网传“中芯宁波CEO乐智平失联”相关信息,上述声明称,系个别自媒体、公众号冒用该公司员工、董事、股东等名义擅自发布虚假信息、恶意造谣中伤公司及员工。公司已向公安机关报案。
综合报道
2023-08-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为Mate 60 Pro真麒麟王者归来,手机市场该重新洗牌了
“ 没有一点点防备,也没有一丝顾虑,你就这样出现在我的世界里,带给我惊喜……”HUAWEI Mate 60 Pro手机在华为官网上线了,真有种“轻舟已过万重山”的感觉。华为直接跳过发布会,在毫无预兆且并未事先预热一波的情况下,直接于昨日(29日)北京时间12:08在华为商城上线了HUAWEI Mate 60 Pro手机。
吴清珍
2023-08-30
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
中科院微电子所在28nm RRAM存内计算电路领域取得进展
中科院微电子所刘明院士团队采用跨层次协同设计的方法,提出了高并行与高效能比的新型RRAM存内计算结构。 在器件层面,研究团队提出了带权重二晶体管一忆阻器(WH-2T1R)的存算阵列结构。
中科院微电子所
2023-08-30
存储技术
中国IC设计
模拟/混合信号
存储技术
普林芯驰:摩托车的成本能买到坦克,RISC-V对IoT意义重大
RISC-V芯片在IoT领域的意义,是一个摩托车扛着一个意大利炮,可以击落飞机。这就是客户需要的——拿一个摩托车的成本,去买一个能打飞机的坦克。除了成本之外,RISC-V更重要的一点是灵活性……
刘于苇
2023-08-29
中国IC设计
物联网
处理器/DSP
中国IC设计
比亚迪投资智元机器人,未来让人形机器人在工厂“打螺丝”
智元机器人还将努力把机器人成本控制在20万元以内。因此,在比亚迪投资智元机器人之后,未来远征A1或将首先在比亚迪工厂商业化应用,毕竟对比亚迪和智元机器人双方是双赢的结果:一是提升了工厂智能化水平,继而降低人工成本;二是人形机器人有了规模化应用的场景。
张河勋
2023-08-29
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
云天励飞:算法芯片化,RISC-V加持大算力AP级边缘SoC
Edge10V作为系列化芯片,有两个大点:处理器全国产、生产制造全国产。作为AP级的边缘计算SoC,也不仅仅只做AI处理,Edge10V可以支持双千兆网口、多路网络接入,也支持不同传感器的接入,另外还有8x PCle3.0接口支持不同的外设扩展。
刘于苇
2023-08-29
中国IC设计
人工智能
安防监控
中国IC设计
商汤科技大裁员,赔偿“N+2”
商汤科技被爆料称正在裁员,且涉及多个部门。据悉,此次裁员中,智慧城市与商业事业群(SCG)员工裁员约10%至15%。SCG下属的质量中心解散,产品质量检验的任务被分配到各组另外,智能产业研究院裁员比例约10%。
综合报道
2023-08-29
业界新闻
人工智能
业界新闻
RISC-V为什么能这么快入驻HPC应用?
今年的滴水湖中国RISC-V产业论坛上,RISC-V俨然稳步向HPC应用迈进,和过去几届只在嵌入式应用打转完全不同了。这中间发生了什么?
黄烨锋
2023-08-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
库瀚信息:DSA黄金时代,RISC-V要在数据中心应用中找准定位
库瀚eSPU可满足云计算、边缘计算数据中⼼对IT基础设施高带宽、低延时、高能效比的技术需求,针对I/O密集型场景(存储、网络、人工智能等),大幅降低数字经济IT基础设施的投资、运维及能耗成本,以满足数字经济及碳中和国家战略技术需求。
刘于苇
2023-08-28
数据中心/服务器
中国IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
从IoT到数据中心,芯片可能需要统一架构
Tenstorrent首席CPU架构师练维汉在滴水湖中国RISC-V产业论坛上说,数字化转型时代,人类每天产生的数据已经多到,算力根本处理不过来的程度了。我们大概需要寻求某种新的解决方案...
黄烨锋
2023-08-28
人工智能
处理器/DSP
人工智能
马克・古尔曼再次重申:新iPad Pro将于2024年采用OLED屏幕
iPad Pro将使用双层OLED屏幕,即“双堆叠串联 OLED”,使用两层像素而不是一层。将两个RGB发射层串联堆叠可提高屏幕亮度,同时延长其使用寿命,使该技术更适合使用时间比智能手机更长的平板电脑和PC。
综合报道
2023-08-28
消费电子
光电及显示
业界新闻
消费电子
算能科技:板子捐不停,首个基于RISC-V 64位多核CPU服务器集群落地
在首款RISC-V服务器处理器研发成功后,算能科技萌生了用这颗芯片做一台服务器的想法。于是,在可爱的开源社区的帮助下开始了全新挑战。
刘于苇
2023-08-28
数据中心/服务器
中国IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
小鹏收购滴滴汽车项目资产,合力打造“15万元”爆款车型
近日,小鹏宣布将于滴滴建立战略合作伙伴关系,通过合作进入多品牌战略阶段,拓展A级智能电动汽车领域。小鹏将发行公司的A类普通股,发行完成后约占该公司已发行股本的3.25%,用来收购滴滴智能汽车项目的相关资产。滴滴也将作为小鹏的战略股东,锁定期为首次交易完成后的24个月。
综合报道
2023-08-28
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
RISC-V专利联盟在滴水湖论坛成立,打造互不诉讼生态系统
8月28日,第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举办,开幕式上举办了RISC-V 专利联盟启动仪式,打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统。这对于中国乃至全球的RISC-V生态发展具有划时代的意义,能让大家将精力更多地放在技术开发和生态扩展上,而不是彼此之间的专利诉讼,更可以报团抵御其他架构发起的专利战……
刘于苇
2023-08-28
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
中微半导体剔除3名美国国籍核心技术人员
近日,中微半导体公布多项公告,分别有核心技术人员的调整,以及2023年半年报的报告。中微半导体剔除原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑,将不再参加该公司的核心技术研发,故不再认定为该公司的核心技术人员,不过还在该公司任职。同时,中微半导体新增认定丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为核心技术人员。
综合报道
2023-08-28
业界新闻
制造/封装
业界新闻
新思科技完成收购德国软件公司PikeTec,加码自动驾驶业务
软件定义车辆 (SDV) 的出现正在加速车辆中电子内容的快速增长,这些车辆主要或完全通过软件管理其操作、功能和特性。由软件、传感器、计算和机电一体化功能组成的 SDV 系统日益复杂……
综合报道
2023-08-25
收购
软件
汽车电子
收购
苹果虚假宣传A16是4nm芯片,也不是秘密了
关于真假4nm的问题又被抬上来再次讨论,主要是因为iPhone作为全球高端智能手机销量大户,被曝其iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片,宣传为采用台积电4nm工艺,实际上是5nm工艺,苹果营销团队存在虚假宣传,误导消费者。
综合报道
2023-08-25
业界新闻
智能手机
制造/封装
业界新闻
中科院微电子所在氧化铪基铁电存储材料方面取得进展
中科院微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队与中国科学院物理所杜世萱研究员团队合作,发现了一种稳定的铁电三方相Hf(Zr)1+xO2材料结构,这种结构降低了HfO2基铁电材料中铁电偶极子的翻转势垒。
中科院微电子所
2023-08-25
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