据台湾工商时报报道，英伟达（Nvidia）已正式成立ASIC（应用特定集成电路）部门，并计划在中国台湾招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。

中国商务部发布的《中国禁止出口限制出口技术目录》调整通知，中国拟对用于制造电池组件和加工关键矿物锂、镓等的技术实施出口限制......

尽管苹果高端的OLED版iPad Pro因价格较高导致市场需求未达预期，但不能因一次“试水”就否定这一技术的发展前景。

根据“清华人”小程序，信息传输、软件和信息技术服务业，教育，科学研究和技术服务业，是历届清华毕业生就业人数最多的三大行业。

在造车之初，雷军坦言曾面临巨大的压力，他曾向23位媒体人请教意见，其中竟有超过20位媒体人不看好小米SU7的市场表现，认为月销量能达到2000辆就已经很不错了。然而，小米汽车用事实却狠狠打了这些媒体人的脸……

格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解，此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点，也对整个半导体行业产生了积极影响，也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......

根据Imagination官方声明，CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利先生目前仍然全力投入公司管理工作，并未“被迫辞职”。

此次和解是苹果在隐私保护方面做出了重大让步，苹果将永久删除2019年10月之前获取的所有个人音频记录，并确保未来不再发生类似事件......

尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现，但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响，以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。

自2019年公司成立并推出1.0版公有云服务，到日前发布的3.0版本，通过弹性算力（公有云/私有云）交付给客户，紫光云在帮助客户完成芯片设计方面提供了真正的“一站式集成交付”。

本次目录调整，拟新增1项技术条目、修改1项技术条目、删除3项技术条目，为加强国际技术交流合作创造积极条件。

如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。

Lunar Lake真的做到了长续航吗？我们上手体验了一下...

SK海力士将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。

此次收购后，Rainbow Robotics被纳入三星电子的合并财务报表，并成为其子公司，三星不仅获得了Rainbow Robotics的控股权，还计划成立一个直接向首席执行官汇报的“未来机器人办公室”，以推动智能人形机器人的开发......

中国商务部决定将参与对台湾地区军售的洛克希德·马丁导弹与火控公司等10家美国企业列入不可靠实体清单，还决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单……

合伙人信息显示，该基金由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资，出资额930.93亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

2024年12月27日，工信部在京隆重召开了人工智能标准化技术委员会的成立大会。作为工信部设立的第一个标准化技术委员会，这一举措标志着中国在推动人工智能领域标准化工作上迈出了重要的一步……

2024年，多家新能源车企的交付量均创下新高。理想汽车以500,508辆的年度交付量成为首个年交付量突破50万辆的新势力品牌，同比增长显著。零跑汽车也超额完成了年度目标，全年交付近30万辆。随着市场竞争的加剧，各大车企纷纷设定了更高的年度目标。小米汽车计划在2025年交付30万辆，深蓝汽车目标为50万辆，岚图汽车目标为20万辆......

据华虹半导体公告，自2024年12月31日起，公司执行董事唐均君获委任为华虹半导体董事会主席及提名委员会主席。此外，英特尔前全球副总裁白鹏获委任为公司执行董事及总裁……

通过此次扩建，美光不仅能够增强其在美国本土的内存制造能力，还能进一步巩固其在全球特种DRAM市场的地位，满足不同行业对高性能、长寿命存储器的需求。

尽管面临裁员计划，禾赛科技在第三季度表现出了色的成绩，并对全年盈利目标充满信心。

​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术，并预测了这些技术在未来50年的发展方向。

目前已有16家企业领取了首批中国电池ID数字身份，展示了企业电池产品的基本信息、性能参数及可持续性信息等，表明中国电池ID已完成从规划设想到实际应用的根本性转变，具备大规模推广应用的基础条件。

2024年，AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展，成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场，中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年，中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。