图为:Achronix半导体公司总裁兼CEO Robert Blake和亚太区总经理罗炜亮
Achronix Semiconductor在2013年开始量产出货22纳米高端FPGA芯片,今年这家公司更是推出“嵌入式FPGA”的理念,要将FPGA作为一种IP授权给SoC和ASIC芯片公司,以帮助客户满足要更高运算能力、最新无线网络和人工智能的应用需求。
Achronix半导体公司总裁兼CEO Robert Blake在深圳接受电子工程专辑采访时表示,在满足这些新兴的市场需求时,传统的高性能FPGA在成本、功耗、灵活性等方面,客户有着很大的压力。ASIC和SoC又不能有FPGA的高互联带宽和设计灵活性。Achronix最新推出的eFPGA IP授权模式,可以将高性能的FPGA,类似于ARM的IP授权模式一样,提供给ASIC和SoC厂商。
“通过eFPGA方式,与传统的高性能FPGA器件相比,在互联带宽上增加了10位,在互联延迟上减小到1/10,功耗可降低50%,成本更是下降了90%。”Robert Blake说。
这种模式为什么可以取得如此大的优势?首先这要归结于Achronix的业务模式。传统的FPGA厂商都是出售自己的芯片器件给客户,这种FPGA是芯片厂商自己设计生产,采用代工制造、测试再发货。每一款产品都有自己的技术规格、工艺、封装,以满足客户不同的需求。因此在成本上,FPGA一直都不低。
但如果是将FPGA作为一种IP授权给ASIC和SoC芯片厂商,客户则可以自己根据市场需求,在芯片中采用定制化的FPGA内核,最高程度地节省了晶圆面积、省去了各种芯片之间接口。在芯片生产成本上,由于采用了与SoC、ASIC同样的工艺,生产成本远比外部搭配一颗FPGA要低很多。芯片之间的连接变成了内部连接,带宽可以大幅提升。
对于实现方式的可行性,Robert Blake表示,已经有一个客户采用了Achronix的IP设计出一颗芯片,并且在TSMC生产,工艺是16纳米FinFET工艺。这个客户已经为公司的FPGA IP授权业务带来了1200万美元的收入。Robert还预测2017年全年的eFPGA营收会超过4000万美元。
“这家客户的具体情况我现在还不能透露,如果客户允许了,我们会第一时间发新闻稿通知大家。可以告诉大家的是,如果客户采用不同的生产工艺,我们的工程师研发导入的时间也只需要4个月。”Robert Blake说。
在被问到与传统FPGA厂商竞争时,Robert解释道:“传统高端FPGA器件市场额是50亿美元,而ASIC和SoC每年的市场规模达到了1000亿美元。我们的eFPGA市场是后者,而不是跟传统高端FPGA竞争。我们的产品优势在后一领域。”他同时还强调,像智能手机这样的消费类市场,他们也不会考虑,“高性能计算、网络和无线通信才是我们的目标市场。”