DDR5的改进并不仅以新特性的形式出现。在某些情况下,与前几代DRAM架构相比,仅仅是对DDR5的优化便带来了显著的改进和好处。

您可能已经读过我之前的博文《DDR5:系统级性能更上层楼》。这篇博文重点讲述了即将出现的DRAM架构的四个关键层面:

  1. 从性能角度看,DDR5为什么至关重要?因为需要采用新的内存架构来满足下一代的单个内核带宽需求。
  2. 我们期望看到DDR5在性能方面有哪些提升?在 4800MT/s 的初始级数据速率下,有效带宽将跃升为 DDR4 的 1.87 倍。
  3. DDR5是否具有可靠的扩展能力?是的,要继续缩小工艺节点,进一步提高单个颗粒的密度,就需要改变体系结构。
  4. DDR5何时上市?DDR5将在2021年推出,当然越早越好!

在本篇博文中,我将更详细地讨论DDR5的一些特性,正是这些特性实现了前文介绍的性能提高和扩展能力。然而,改进并不仅以新特性的形式出现。在某些情况下,与前几代 DRAM架构相比,仅仅是对DDR5的优化便带来了显著的改进和好处。

与DDR4相比,DDR5是怎样提高性能的?

数据突发长度增加到16

由于DRAM的内核时序并没有提高,DDR5需要 16(BL16)的数据突发长度,以充分利用增加的数据速率。由于更大的阵列访问解除了同一内存块内对I/O阵列时序的约束,因此,BL16提高了数据和命令总线的效率。突发长度增加到16还有助于实现新的DIMM架构,产生了两个完全独立的40bit通道。这一结果提高了并发能力,基本上使系统中可用内存通道增加了一倍。

增加内存块和内存块组

DDR5使内存块组的数量增加了一倍,而每个内存块组中内存块的数量保持不变。增加内存块组是关键,因为与访问同一内存块组内的内存块相比,访问不同内存块组的内存块要求时间延迟更短。同一内存块组中的内存块共享本地I/O路由、检测放大器和阵列内存块,这会带来更长的时序约束。将整个内存块的总数增加一倍也是关键,因为,通过允许在任何给定时间打开更多页面来提高整个系统的效率,增加了高页面命中率的统计概率。

改进的刷新方案

DDR5带来了一种名为“同一内存块刷新(SAME-BANK Refresh)”的新特性。这一命令允许对每一内存块组的一个内存块进行刷新,而所有其他内存块保持打开状态,以继续正常操作。如果我们使用上面提到的特性,并模拟一个64B随机访问工作负载,那么与DDR4相比,我们可以看到性能有了显著的提升。在这个场景中,我们假设有8个通道,每个通道有一个DIMM(DPC)。即使将单列DDR5模组与 DDR4双列模组以3200MT/s的速度进行比较,我们也可以看到性能提升了1.28 倍!这是数据速率的逐个比较,但在4800MT/s的入门级数据速率下,我们看到性能提升了高达1.87倍!

与DDR4相比,DDR5怎样提高了可靠性和可扩展性?

优化的DRAM内核时序

内存架构每年都在扩展,以实现更好的单片器件,每一晶片上能够产出更多的管芯。然而,这种扩展使得面积和特征尺寸也随之变小,这些缺点必须加以解决。一些例子包括但不限于 DRAM单元电容持续下降、高开关比(Ion/Ioff)访问器件越来越小,以及为提高阵列效率而使用更长的 bit 线,等等。为了解决这些问题,DDR5优化了tRCD、tWR和 tRP等内核时序,以实现可靠的扩展。这些时序对于确保有足够的时间在DRAM单元中写入、存储和检测电荷至关重要。

管芯纠错码

写入、存储和检测电荷变得更具挑战性,因此,除了优化内核时序,还采用了管芯纠错码(ECC)来进一步提高数据完整性。管芯ECC这种方法在DDR5器件输出数据之前,在READ命令期间执行校正,从而减少了系统纠错工作量。此外,DDR5引入了错误检查和清理特性,如果出现错误,DRAM器件将读取内部数据并写回校正后的数据。

想了解更详细的DDR5信息吗?

DDR5在性能、可扩展性和可靠性等方面的改进不仅仅局限于这些特性,这些都是非常重要的特性,在未来的服务器和数据中心部署后将带来很大的好处。这些示例只体现了这些特性的一小部分,所有特性都有助于满足下一代系统的严格要求,并降低总体拥有成本。

JEDEC为推动DDR5规范的形成而继续付诸努力。最近一次相关的研讨会于2019年10月初举行,包括美光在内的业内专家出席了会议。令人振奋的是DDR5将有可能应用于计算系统,美光已经准备好与系统架构师合作,帮助他们充分发挥这种新产品架构的优势。

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
CMC清单主要与美国对中国高科技企业的打压以及对抗中国军民融合战略有关。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
通过此次扩建,美光不仅能够增强其在美国本土的内存制造能力,还能进一步巩固其在全球特种DRAM市场的地位,满足不同行业对高性能、长寿命存储器的需求。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
小米15 Ultra目前已经三证齐全,静待2月份发布了,大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图,后摄区域是根据内部结构绘制,展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列,
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于