Certus-NX系列FPGA是半年内Lattice基于Nexus平台开发出的第二款FPGA产品,主要面向工业、通信等领域。考虑到不同垂直细分领域有各自不同的需求,因此选择在统一平台下实现差异化设计,成为了Lattice的产品规划出发点。

莱迪思(Lattice)公司日前宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列FPGA,这是半年内Lattice基于Nexus平台开发出的第二款FPGA产品,首款产品CrossLink-NX针对嵌入式视觉应用,而此次发布的新产品主要面向工业、通信等领域。

Nexus平台采用28nm FD-SOI工艺制造。官方资料显示,Certus-NX FPGA系列在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度,每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍;支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太网接口,可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。

七大特性

莱迪思现场技术支持总监蒲小双在接受媒体采访时表示,随着工业自动化和5G等技术的发展,开发人员开始寻求为网络边缘应用添加处理和互连功能。为了顺应这种趋势,越来越多的器件开始支持PCIe和千兆以太网等常见接口,网络边缘端设备要在功耗更低、尺寸更小的前提下具备更强的处理和AI功能。当然,对设备开发人员来说,一套包括将产品快速推向市场所需的硬件、软件和IP在内的,易于使用、统一的开发平台也是必不可少的。

莱迪思现场技术支持总监蒲小双

莱迪思Certus-NX FPGA的主要特性包括:

  • 尺寸缩小多达3倍——Certus-NX FPGA可以在36 mm2内实现完整的PCIe解决方案。即便是使用Certus-NX FPGA系列的最小封装,其每平方毫米I/O密度仍是同类FPGA竞品的两倍,为桥接应用提供更大的设计灵活性和强大的支持。

  • 可靠的IO连接性能——可以在Certus-NX上使用的主要IP包括:1.5 Gbps差分IO,性能超过竞品FPGA最高可达70%;5 Gbps PCIe、1.5 Gbps SGMII和1066 Mbps DDR3。开发人员可以在Certus-NX开发板上测试这些IP模块,快速实现在Certus-NX FPGA目标应用上常用的接口。
  • 强大的认证和加密——为了保护器件的位流免于未经授权的访问/更改/复制,Certus-NX FPGA支持AES-256加密和ECDSA认证,可在设备的整个生命周期内提供保护。

  • 功耗降低多达4倍——Certus-NX FPGA的可编程基体偏压功能可根据用户的应用需求,可选择高性能或低功耗工作模式。与同类FPGA相比,该系列器件的功耗可降低多达4倍。

  • 瞬时启动——全新器件还通过SPI存储器实现超快的器件配置,其速度最该可达同类FPGA竞品的12倍。单个I/O配置只需3ms,整个器件启动时间仅为8-14ms。

  • 可靠性高——对于安全性要求极高的工业和汽车应用而言,可靠的性能至关重要。这些应用中的器件必须达到预期的性能,以避免对人员和财产造成损害。Certus-NX FPGA为工业温度级器件,抗软错误率(SER)性能最高为同类FPGA的100倍。此外,它还支持片上错误代码校正(ECC)和片上软错误校正(SEC)。

  • 易于使用/设计——Certus-NX FPGA支持易于使用的LatticeRadiant®软件,它提供了统一的FPGA设计环境,集成了优秀的工具和功能,可帮助用户快速高效地开发应用。

统一平台下的差异化设计

蒲小双表示,考虑到不同垂直细分领域有各自不同的需求,因此选择在统一平台下实现差异化设计,成为了Lattice的产品规划出发点。例如同样是基于Lattice Nexus平台,Certus-NX FPGA与CrossLink-NX相比,最大的差别在于Certus-NX为了提升I/O个数,去掉了MIPI硬核,这对于采用PCIe做普通控制的一些客户非常有帮助;第二个区别在于安全认证方面,新产品增加了ECDSA认证,也是受前几代产品的启发,可在设备的整个生命周期内提供保护。

FD-SOI工艺和芯片层面的创新设计为Nexus平台在性能提升、功耗/软错误率降低等方面也带来了明显的优势,例如与BULK CMOS工艺相比,FD-SOI的软失效率就缩小了100倍。此外,对于传统FPGA来说,通常都是外加SPI Flash,FPGA的快慢往往取决于SPI能跑多快,而新的SPI Flash不但在芯片内部进行了专门配置,还可以采用四通道写入数据,有助于配置时间的大幅缩短。

FD-SOI支持的可编程基体偏压特性能够帮助FPGA开发人员实现低功耗或高性能模式

蒲小双还特别谈及了Nexus平台对AI等网络边缘新兴技术的支持。众所周知,设备开发人员在系统中集成更多智能功能,从而让设备在网络边缘端执行实时数据处理和分析,是当前极为普遍的做法。然而AI推理算法需要大量计算,还要求具备大型存储模块在本地存储数值用于计算,这给AI解决方案的开发人员提出了挑战。在实际开发中,当AI设计人员需要高水平DSP来实现算法时,他们往往选择外部资源,如系统中或者云端的另一个处理器。不过,在片外执行AI计算会导致数据延迟,将客户数据发送到云端还会引发数据隐私问题和安全隐患。 

莱迪思的做法是在Nexus FPGA技术平台中集成更大的RAM和优化的DSP模块在本地存储数据和执行计算解决延迟问题。由于Nexus FPGA比之前的莱迪思FPGA性能提升了一倍,功耗降低一半,因此开发人员可以在网络边缘应用(自动工业机器人、ADAS系统、安防摄像头和智能门铃)中实现AI推理算法。

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
以市值860亿美元计算,英特尔已跌出全球十大芯片制造商之列。它是今年费城芯片指数中表现第二差的公司……
《纽约时报》近日报道称,尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制,但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。
AMD官宣AMD 总裁 Victor Peng即将退休,将于 2024 年 8 月 30 日退休。在此期间,Victor Peng继续担任 AMD 执行团队的顾问,并支持过渡,直至退休。
近日有外媒报道称,头字节跳动与美国博通达成合作,共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间,字节跳动对问询媒体表示,该消息不实。
与前代产品AMD Alveo U55C计算加速卡相比,Alveo V80的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍,且网络带宽可高至4倍,可以实现强大的计算集群,也不再需要DDR4或其他外部芯片,从而优化了卡、服务器数量以及机架空间。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,2024年全球半导体市场预计将实现16%的增长,市场估值达到6110亿美元。这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现,尤其是在计算终端市场。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部