风暴中成长：新常态下的半导体业务

从贸易争端到全球疾病流行，过去两年的事件已经破坏了半导体业务的基础。在SEMICON CHINA 2020一个刺激和坦率的主题演讲中，格芯全球高级副总裁Americo Lemos提出了一个愿景，以赋能行业增长，并使客户更好地适应一个更加不确定的后全球化商业环境。

格芯全球高级副总裁Americo Lemos在SEMICON CHINA 2020上发表主题演讲

经营之道的重新思考

“在过去的几个月里，半导体行业经历了一连串的外部事件，也因此出现了一些关键性的结构改变。”Americo说，去年12月，他本人还在中国出差，还能够自由旅行。但新冠肺炎疫情的出现，让人类的流动不再是理所当然，并且由此凸显并放大了供应链的脆弱：依赖单一供应来源、单一国家、单一供应商，在某些情况下还依赖单一生产设施，这是对全人类敲响的最响亮的警钟。

也许这在半导体行业历史中尚属首次。但它也确实在提醒我们，再也不能想当然地认为，在单一地点生产产品所带来的成本有效性比规避由此带来的风险更重要。事实上，这种做法的风险正与日俱增，关于效率与安全的对话也正成为许多公司董事会的话题。

在他看来，不能再依靠持续自由和开放的商品贸易成为了新常态的首要变化。这意味着，企业必须要做好在一个更加分散的世界中运营的准备，而不是像过去习惯的那样，在对每个人都开放的全球市场中运营。也就是说，让一个国家或地区作为关键物资的唯一主要来源不再那么具有商业优势，反倒可能是一种运营弱点。

其次，不能再依赖自由和开放的技术跨境流动。因为知识产权的流动日益受限，一些地方的许可技术也日益受限。

第三，由于相互竞争的创新中心之间的分歧越来越大，业界现在有可能面临两个或更多的独立平台，包括5G、人工智能、自动驾驶汽车等领域的标准化，这与迄今为止所建立的一切全球性、开放性的标准尺度背道而驰。

尽管这些事件单独来看，每一件都会给半导体行业带来巨大的挑战。但Americo表示，“凡事都具有两面性”，不断变化的地缘政治和技术趋势并非唯一的主导力量，一些积极因素的出现让他相信产业界有能力加以应对，且几乎不会造成持久损害。例如人工智能、5G、汽车、物联网等新兴应用强有力的驱动；在以分裂为特征的大环境下，本地问题需要本地解决方案——解决亚洲本地问题所需的创新与欧美或非洲所需的创新是不同的；晶圆代工业务将成为促使创新成果更快速、更经济、更灵活推向市场的关键环节。

对格芯来说意味着什么？

11年前，AMD拆分了自己的晶圆制造部门，格芯由此诞生。随后，在陆续收购新加坡特许半导体和IBM微电子业务，得到阿联酋主权投资基金Mubadala的庞大注资之后，发展成为世界第二大纯晶圆代工厂，并在当时提出了打造“全球晶圆厂”的口号，但当时可能没有多少人意识到这句口号的重要性，直到2020年新冠肺炎疫情的出现。

“为何目前单点供货模式频频出现问题？为什么当前单点供应链模式会出问题？因为政府、行业现在才意识到高度集中的供应链成为了一个问题，供应安全成为行业所面临的关键挑战。”Americo认为，公司保护技术的最佳方式不是禁止公司在世界各地以产品的形式销售这项技术，而是保持竞争优势，持续创新。一方面，通过自己的全球性制造服务基础设施不断创新，同时又制定本地战略，以差异化解决方案满足客户需求。

格芯的运营范围覆盖全球，这一曾被视为“锦上添花”的优点现在成为了服务客户的一大关键优势。例如格芯新加坡和德累斯顿工厂既可以生产40nm NVM工艺，也可以生产专为高密度数字、高性能模拟和电源功能定制的55nm BCDLite技术；8SW RF前端模块解决方案在美国和新加坡的晶圆厂都有量产。无论是在技术创新还是供应灵活性方面，这些平台都体现了格芯的技术差异化。

数据显示，在当前世界经济85万亿美元的产值中，有2万亿美元是电子行业所贡献的，其中4750亿美元来自半导体产业。如果进一步细分，半导体行业中约650亿美元来自无晶圆厂或IDM提供代工服务的晶圆厂。

而格芯专注的特殊工艺领域，覆盖了75%左右的代工市场，涵盖5G、物联网、边缘AI、自动驾驶等多个领域，例如当需要高电压对电池、AMOLED显示驱动器进行电源管理时，或是将RF连接与数字处理相集成，或是在图像传感器中融入边缘计算和人工智能，无需将数据发送到云端进行处理时。而他们所放弃的25%市场，是遵循摩尔定律并将演进至个位数纳米工艺，为某些特定应用提供服务。

特殊工艺技术之所以越来越重要，是因为电子/半导体行业需要先进节点的替代方案。目前，开发个位数纳米技术并将其投产，推动无晶圆厂在这些技术基础上做IP和芯片设计，成本极其高昂，令人望而却步，无论数字化速度和性能如何，都无法支撑这种成本。这就是摩尔定律见证的发展历程，正如我们在过去15年间所熟知的那样。 

10-15年前，约有60-70%市场属于先进工艺，全行业都在进行节点微缩、构建平台、并努力迁移到下一节点。但如今，客户和应用越来越不依赖于使用更小的节点，他们反而希望能够在现有的IP、产品、系统和工艺节点上继续创造价值和进行创新。以5G应用为例，通过提供面向sub-6GHz RF前端的8SW工艺、以及面向毫米波的45RFSOI或22FDX工艺，格芯为客户提供独特的5G平台解决方案。此外，适合物联网的22FDX解决方案、可以加快数据中心互联的硅光技术、以及通过集成12LP+工艺/低压自定义SRAM技术以实现AI应用等，都是格芯作为特殊工艺半导体代工厂最擅长的领域。

芯原微和芯动科技是格芯在中国市场最重要的生态系统合作伙伴之一，二者在格芯差异化技术方面拥有大量复杂的IP，如22FDX和12FF。当然，由于公司业务覆盖全球，中国客户也可以利用其在美国和欧洲的全球合作伙伴体系，为中国的终端应用开发特定产品。例如无论是格芯在美国的综合RISC-V SoC设计合作伙伴SiFive，还是在欧洲专业从事RF和模拟/混合信号设计的合作伙伴，都能够为中国客户提供技术和服务支持。

“随着中国引领世界经济从COVID-19疫情中复苏，创新型中国企业只要准备好重新思考自己的经营方式，迎接全然不同的新常态所带来的机遇，就有可能抓住千载难逢的机会，大步飞跃，抢占广阔的市场。”Americo说。