智能座舱正在经历从“电子座舱”到“智能助理”，再到“人机共驾”，直至最终实现“第三生活空间”的四个发展阶段，由于技术实现难度低、成果易感知，有助于迅速提升产品差异化竞争力。因此国内OEM厂商在等待自动驾驶关键技术成熟的档口，开始逐步将精力转移到智能座舱的落地。
汽车座舱SoC芯片混战
- TI
TI全新Jacinto 7处理器平台系列中首先面世的两款汽车级芯片，即应用于ADAS的TDA4VM处理器和应用于网关系统的DRA829V处理器，既包含了用于加速数据密集型任务的专用加速器(如计算机视觉和深度学习)，又包含了支持功能安全的微控制器，使得汽车厂商和一级供应商能够用单芯片同时支持ASIL-D高安全要求的任务和功能。此外，这两款芯片共享一套软件平台，使得开发人员能够在多个车辆域的应用中重用大量软件投资，从而减轻了系统的复杂度和开发成本。
DRA829V处理器是业界第一款集成了片上PCIe交换机的处理器，同时它还集成了支持8端口千兆支持TSN的以太网交换机，进而能够实现更快的高性能计算和整车通信。而TDA4VM处理器能够使用高分辨率的800万像素前置摄像头，或者同时操作4-6个300万像素摄像头，同时还可以将雷达、激光雷达和超声波等其他多种感知处理融合在一个芯片上。这种多级处理能力使得TDA4VM能够胜任ADAS的中心化处理单元，进而实现自动泊车应用中的环绕视图和图像渲染显示等功能，增强车辆感知能力，实现360度识别感知。
- Qualcomm
Snapdragon Ride平台是高通在CES 2020上推出的全新汽车产品组合，包括Snapdragon Ride安全系统级SoC芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈，为汽车制造商提供了能够支持自动驾驶系统三个细分领域可扩展的组合式解决方案。即：L1/L2级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车；L2+级别“便利性”ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车；L4/L5级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。
同时，高通还面向数字座舱内的信息娱乐系统推出了按需激活和即用即付服务，并支持Soft SKU芯片规格软升级能力，它让芯片组可以在外场利用OTA升级来支持新的特性、让用户体验全新的服务。
- NXP
东风启辰T90年度改款车型中融入的“启辰智联3.0PLUS”智能座舱由东风日产技术中心、航盛电子和恩智浦联合开发，整合了车家互联、全时在线导航、全新升级的语音交互、手机远程控车、智能安防系统、全场景账号服务系统、高品质娱乐体验、智能车联服务等八大功能场景，NXP i.MX8 QuadMax处理器平台在其中扮演了重要角色。
i.MX 8QuadMax具有安全域分区功能，通过四块呈现独立内容的高清屏幕或4K屏幕提供多显示屏汽车应用，帮助驾驶员优化信息娱乐体验。硬件分区架构和功能，可以在没有管理程序的情况下运行多个操作系统，确保其他eCockpit子系统(包括安全关键型显示器)正常运行。此外，最新的i.MX 8处理器集成了高级安全技术和标准，包括加密引导、椭圆曲线加密和安全密钥存储，并且支持AES、SHE及其他汽车安全标准——全部整合到单个AEC-Q100 3级认证设备中。
基于恩智浦i.MX 8QuadMax的模拟电子座舱
- Intel
英特尔凌动处理器A3900系列是专门为车载体验所设计的处理器，能够支持车载信息娱乐系统、数字仪表、后座娱乐和高级驾驶辅助系统。截至目前，包括宝马、特斯拉等在内的多家汽车厂商都量产了基于Apollo Lake的下一代娱乐与仪表系统。在中国，超过5家中国车厂将在2019年和2020年量产搭载Apollo Lake的新一代车型。到2020年，Apollo Lake有望占据全球30%至40%的市场份额。
此外，随着多核高算力的微控制器或SoC被越来越多的应用到车内电子电气系统中，把更多的计算和控制任务做集中处理成为了主流趋势，也被称之为ECU融合参考方案。这种集中化的框架内，用一颗计算力更强的ECU取代以往多颗ECU，辅以虚拟化和硬件隔离技术，可以把更多不同的计算和控制任务集成在一起，显著降低了系统的硬件成本和软件复杂度和依赖性。
可以预见的是，随着手机领域芯片厂商三星、高通、联发科、华为等的加入，汽车座舱SoC领域的产品迭代速度很有可能会像手机芯片一样快速，产品生命周期缩短，竞争程度加剧，给传统汽车SoC芯片厂家NXP、瑞萨和德州仪器带来较大竞争压力。
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