关于小米那款65W氮化镓充电器

小米10系列发布会上，雷军宣布了小米旗下第一款采用GaN氮化镓材料的充电器，最大功率65W。

GaN氮化镓是一种广为看好的新型半导体材料，具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等优点，用在充电器中更是具有高效率低发热、高功率小体积的优点，充电功率转换也比传统充电器更具优势。

采用氮化镓材料后，小米充电器USB-C 65W的体积比小米笔记本标配的适配器缩小了48％，携带更方便，搭配小米10 Pro可提供最高50W充电功率，45分钟即可充入100％。

该充电器支持小米疾速闪充、PD 3.0等快充协议，多个档位智能调节输出电流，也兼容iPhone快充技术，iPhone 11充电速度比原装5W充电器快大约50％，同时也可以为大多数USB-C接口的笔记本其他设备充电，甚至连Switch都不在话下。

套装中还附带小米USB-C转USB-C数据线，集成E-Marker芯片，最大支持5A电流，充电速度更快。

小米GaN材料充电器采用的哪家方案？

小米这款充电器一经发布，纳微半导体(Navitas)就站了出来，宣布小米氮化镓充电器采用的是其GaNFast充电技术，其充电功率比以往的硅电源芯片快了100倍，只需45分钟即可将小米10 Pro的电量从0％充至100％。

据了解，小米氮化镓充电器内部配备了 纳微半导体的NV6115、NV6117 GaNFast功率IC，它们针对高频、软开关拓扑进行了优化，通过FET、驱动器和逻辑的单片集成，创建了非常小、非常快、易于使用的“数字输入、电源输出”高性能电源转化模块，也使得小米这块充电器尺寸只有56.3×30.8×30.8毫米(53cc)，只有标准充电器的一半左右。

值得一提的是， 小米早前就已投资纳微半导体，为这次合作埋下伏笔。

小米的投资策略是通过资金注入，确立产业链上下游合作，同时兼顾投资和业务的双重收益。通过此次合作，纳微半导体也得以拓宽销售渠道。

纳微半导体表示，这正是小米扶持合作企业、推动制造业升级、带动行业活力的证明。

纳微半导体自称是世界上第一家也是唯一的GaN功率IC公司，2014年成立于美国加利福尼亚州El Segundo，拥有强大且不断增长的功率半导体行业专家团队，在材料、器件、 应用程序、系统、营销及创新成功记录的领域内，合共拥有超过200年的经验，此外多位创始人合共拥有超过200项专利。

多家A股公司积极布局第三代半导体

随着5G网络应用的日益临近，将从2019年开始为 GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体技术）和GaAs（砷化镓）解决方案，GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。预计到2025年，GaN还将主导射频功率器件市场，抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。

小米氮化镓充电器也带动A股第三代半导体板块异动。方正证券发布研报称，在今年CES2020上，包括Anker在内的30家厂商推出了66款氮化镓快充产品。此番小米推出氮化镓充电器，有望进一步激发市场需求。未来如果苹果也采用该项技术，氮化镓充电器的渗透率会加速上升。

据了解，除了华为海思，三安光电、闻泰科技、士兰微、华润微(即将上市)、海特高新、华微电子、扬杰科技等多家A股公司均已积极布局第三代半导体。

三安光电是国内化合物半导体代工龙头企业，公司较早布局了氮化镓、碳化硅功率半导体。闻泰科技(旗下安世半导体)的氮化镓晶体管已在全球实现批量交付，主要应用于工业电源、逆变器、车载充电器和转换器等领域。

扬杰科技披露，公司主要从事碳化硅芯片器件研发及封装，可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件。

被问及国家集成电路产业投资基金是否有投资公司的意向，扬杰科技近日回复：未来将通过设立并购基金、加强与产业基金合作、签约专业并购团队等多途径，持续完善公司的外延运营模式，加快外延步伐，稳步提升公司的整体规模和综合实力。

业界普遍认为，第三代半导体有望迎来高速成长。由于在工业、电动汽车等领域的广泛应用，研究机构IHS预测，到2025年，全球碳化硅功率半导体的市场规模有望达到30亿美元。

得益于5G提速等，氮化镓将被广泛应用于通讯基站、功率器件等领域。法国研究机构Yole预测，到2023年，氮化镓射频器件的市场规模将达到13亿美元，复合增速为22.9%。

责编：Yvonne Geng