在汽车领域，“智能”能让汽车更好的连接起来，那在未来5年汽车将会走向何方？
2018年11月8号，由ASPENCORE 举办的 “全球双峰会”在大中华喜来登酒店隆重举行。芯原董事长兼总裁戴伟民博士和大家分享了《从万物互联到万物智联：机遇与挑战》的主题演讲。
未来5年汽车将会走向何方？
在中国，“智能”已在很多领域得到实现。而在汽车领域，“智能”能让汽车更好的连接起来，那在未来5年汽车将会走向何方？车联网将如何发展？
现在中国的汽车保有量很高，非常有利于我们走向电动汽车时代。戴伟民表示：“在传统的汽车方面还有很长的路要走，可能赶不上，但是电动汽车方面我们可以实现弯道超车。”
众所周知，L2、L3级自动驾驶的汽车在出现事故的时候，是需要人来做出快速响应的，但在更高级的自动驾驶（L4、L5）中，人们基本可以不参与。那我们到底该如何发展、如何更好做自动驾驶？
如今已有些公司已经做出L4和L5级自动驾驶，但在当前，只有在某些场景下，如仓库、农业以及货物搬运，在机场的穿梭巴士、矿山和其他比较固定的线路上才能实现更高的自动驾驶程度。
在研究自动驾驶的发展过程中，中国做了很多试验，也取得了一些里程碑式的成绩。在美国也有很多研究院做了很多工作，如Waymo在2009年就已制定了他们的发展规划，摩根斯坦利对Waymo的估值达到了1750亿美元。在道路测试里程的排名中，Waymo的可靠性能也一骑绝尘，领先第二名通用4倍多。
要实现无人驾驶，车上要有很多装置，包括传感器，汽车需要与周边汽车进行沟通，需要有5G通信、需要与智慧城市有很好的连接。这一切都是联结在一起的，我们不可能把所有装置放在汽车上，要与汽车实现连接从而使用周围的资源。
另外成本是非常重要的因素，大家可以看到电子器件占汽车总成本的比例在逐渐上升，这使得我们行业的发展方向需要调整。
戴伟民表示：“我们是一家IP及IC设计服务公司，我们研发的GPU可以用在汽车上，我们的GPU在汽车上用得很好，我们是这个领域领先的公司。排名前10的汽车厂商中有7家都与我们有合作，合作项目包括仪表盘和汽车信息娱乐系统，这都是通过我们的GPU来支持的。”
值得注意的是，对无人驾驶系统进行训练时，这些系统需要是可编程的，芯原有完整的可编程、可伸缩、可扩展且低功耗的面向自动驾驶L4及以上级别的解决方案。
如何实现更高级的自动驾驶？
我们如何才能如何走向L4／L5呢？欧洲自动驾驶公司AImotive做了很多研究，他们的算法用于很多汽车并在拉斯维加斯做了测试，今年AImotive已经开始在更广泛的道路上进行测试。他们的技术很好，但第一代方案功率达到1000瓦以上，而和芯原合作的基于FD-SOI工艺的方案已经将功耗从1000瓦大幅降低到120瓦，且性能相当出色，还可以节省很多能源。如果将这样的低能耗技术应用到无人驾驶中，那无人驾驶的将来会更好。
基于FD-SOI工艺，芯原和被亚马逊收购的公司Blink合作，推出可以电池驱动的安全摄像头。根据研究机构Compass Intelligence的报告，芯原在全球AI排名第21位，中国排名第三位。
戴伟民表示：“另外NB-IoT对物联网来说也是很重要的，芯原推出了单芯片NB-IoT射频解决方案，也是基于FD-SOI的，可以实现更高的效率。”这样的集成也可以省很多面积出来。
如何为智能设备设计更好的芯片和算法？
当下有很多智能音箱在市场上非常受欢迎，但如何让他们变得更智能，如何为他们设计更好的芯片和算法呢？
在28纳米之前一切都是非常美好的，28纳米之后一切都发生了变化。在成本方面，28纳米以下每个节点的成本会更高，我们将此叫做摩尔压力，28纳米可以称为一个门槛。
上图展示了成本的变化，成本在28纳米之前是大幅度下降的，在28纳米之后却又逐渐上升。
FinFET和FD-SOI由胡教授、刘教授及杰弗瑞共同研发。两种技术各有所长。我们要两条腿走路，要应用FD-SOI，也要应用FinFET，FinFET具有高性能。FD-SOI则在功耗和集成射频及存储方面有独特优势。
戴伟民认为：“FD-SOI可以帮助我们开发出更多更好的产品来。在未来很多年FD-SOI将是继续非常受欢迎的。”
最后，戴伟民提出：“当我们提出促进研发和创新的时候，我们必须有有利的工具保护它，才能不断的真正促进创新。我认为这一点是非常重要的，那就是加强知识产权保护。习主席在11月8日进口博览会上也再次强调了这一点。”
ASPENCORE全球双峰会现场视频采访
https://www.eet-china.com/eetv/
ASPENCORE全球双峰会现场视频直播观看
全球CEO峰会直播回看：
全球分销与供应链峰会直播：
您可能感兴趣
