英特尔周二表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。
英特尔周二表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。
该公司还表示，已达成一项协议，将使用最新技术为三星和台积电的主要客户高通制造移动芯片，这标志着英特尔在代工业务方面首次取得重大胜利。
英特尔是美国最大的微处理器制造商，近年在先进生产技术方面出现一系列延误后，已落后于其亚洲竞争对手。该公司今年受到进一步不利影响，但在本周二承诺，在2024年以工艺技术方面与行业领导者（即台积电和三星）持平，并在 2025 年重新夺回领先地位。
宣布这一消息之际，美国和其他国家正在推动将半导体生产带回本土之上，华盛顿最近批准了一项 520 亿美元的计划，以促进国内芯片产业的发展。英特尔和台积电各自投入数十亿美元在美国建设和扩建半导体设施。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在一次在线技术会议上表示：“我们将走上一条清晰的道路，在 2024 年实现 [技术] 平等并在 2025 年成为领导者。” “我们是唯一一家在美国同时进行研发和制造的领先企业。”
英特尔表示，这项被称为 20A 的新技术将比台积电和三星目前的尖端产品更先进，甚至将推动2纳米的芯片制造。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的距离。纳米尺寸越小，芯片越先进和强大，因此开发和生产也更先进，成本也更高。
目前只有英特尔、台积电和三星能够使用低于10 纳米工艺技术制造芯片。台积电将在 2022 年下半年将其 3 纳米技术投入量产。
然而，英特尔在推出先进的工艺技术方面遇到了困难。该公司一再推迟大规模生产用于数据服务器的下一代 Xeon 处理器，并且要到 2022 年底或 2023 年才开始大规模生产其 7 纳米技术——落后于台积电和三星。
英特尔既是台积电的竞争对手，也是其客户，台积电控制着全球 50% 的芯片代工市场。据日经亚洲报道，这家美国公司正在使用台积电的 3 纳米技术测试其芯片设计，作为一项应急计划，为自己争取更多时间来克服延迟。
英特尔在 3 月份宣布将重新进入代工业务，并在上周表示它希望获得 100 个客户。过去，英特尔的制造设施和产能主要用于制造自己使用的芯片。
该公司周二还表示，台积电的另一个客户亚马逊将改用英特尔的先进封装技术，这是将不同类型芯片集成到晶圆上的最后一步。芯片封装现在被视为行业领导者的下一个关键战场。
英特尔的 Gelsinger 周二重申，他的公司将在年底前宣布更多在美国和欧洲的扩张计划。台积电最近证实，它正在考虑在德国建设第一家欧洲芯片工厂。
责编：Hugo
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