全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。
全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。
董事长刘德音表示，台积电正在与“多个客户”对在该国建设芯片晶圆厂的可行性进行谈判。
“我们正处于审查的初步阶段，”刘在公司年度股东大会上告诉股东们。 “现在计划还在初期运行中，但我们正在认真评估，[决定权]将取决于我们客户的需求。”
世界上最有价值的芯片公司正在改变其最近十年的战略，与其将大部分芯片生产集中在台湾，台积电已在多个国家准备建立芯片工厂。该公司已经在亚利桑那州建造了一座价值 120 亿美元的芯片工厂，并正在考虑在日本建造其第一家晶圆厂。
对于后一个项目，刘说，该公司正在与日本客户讨论如何降低运营成本。
“在日本建造和运营芯片工厂的成本远高于台湾。......我们正在与客户直接讨论缩小成本差距的方法，”刘说。 “一旦我们通过必要的调查程序，我们至少可以在成本上实现收支平衡。”
台积电的全球扩张正值全球主要经济体呼吁将更多半导体生产转移到自家本土之际。芯片是电子产品的心脏和灵魂，从智能手机和数据中心到卫星和军事设备，政府将芯片供应直接与国家安全联系起来。
位于亚利桑那州的先进芯片生产工厂将成为台积电 20 年来在美国的第一家芯片工厂。生产定于 2024 年初开始。
刘表示，该工厂将主要满足客户对基础设施和国家安全相关芯片的需求，而不是消费电子芯片。
在华盛顿最新的供应链审查报告中，白宫特别指出，先进芯片生产集中在台湾，使全球半导体的供应链十分脆弱。
台积电几乎为全球所有主要芯片开发商提供芯片，从苹果、高通、AMD到英特尔、英飞凌和索尼。美国客户占台积电收入的 70%，日本客户占 4.72%，欧洲客户则占 5.24%。
该公司的创始人、前董事长 Morris Chang 最近警告说，急于将半导体引入本土将带来巨额成本，且并不能提供主要经济体所追求的芯片自给自足。
责编：Hugo
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