美国半导体巨头格芯(Global Foundries)将投资超过 40 亿美元扩大其新加坡晶圆厂并提高产能,以解决全球微芯片短缺问题。
这家由阿拉伯联合酋长国穆巴达拉投资公司拥有的私人控股公司周二宣布,到 2023 年第一季度,这项投资将使新加坡工厂每年生产约 120 万片晶圆,比目前的产能多 45 万片。
到 2024 年全面投入运营时,预计此次扩建将使格芯的产能提高到每年约 150 万片晶圆。此外,该公司还计划再投资 10 亿美元扩大其美国业务,并再投资 10 亿美元发展其在德国的设施。
“我们正在尽我们所能,”首席执行官汤姆考菲尔德(Tom Caulfield)周二在一次在线媒体简报会上说。 “我们正在尽快与供应商合作,带来新设备并创造新产能,我们正通过大量投资来尽自己的一份力量。”
COVID-19 大流行催化了全球芯片短缺,导致供应紧缩,今年早些时候严重影响了汽车制造商,成为各国政府面临的紧迫问题。
世界三大汽车制造国美国、日本和德国向亚洲主要芯片制造地区韩国和台湾施压,要求优先考虑汽车芯片,甚至不惜牺牲其他行业客户,包括智能手机和电脑制造商。
三个政府担心汽车制造商因缺乏芯片而不得不放慢甚至停止生产,担心加剧国内失业现象和延迟经济复苏。
考菲尔德表示,考虑到汽车业对制造业的经济影响,格罗方德已优先考虑其汽车客户。
新加坡工厂约占其全球收入的三分之一。
根据半导体研究机构 TrendForce 的数据,格芯位列行业前五名,但今年第一季度仅占全球市场份额的 5%。
台积电以 55% 的份额占据该领域的主导地位。该研究机构称,紧随其后的是韩国三星,占 17%,同样来自台湾地区的联合微电子公司占 7%。
“当你发现70% 的芯片代工制造发生在台湾地区时...... [这给] 世界经济带来巨大风险,”考菲尔德在周二的简报会上指出。
鉴于格芯的制造遍布亚洲、欧洲和北美,首席执行官表示,其公司的全球足迹提供了“供应链安全平衡”。
“所以对我们来说,”他继续说道,“我们目标是继续扩大这一足迹,继续建设、发展和扩张。”
由于晶圆代工产能的短缺预计将持续到今年第二季度,TrendForce 表示,晶圆价格上涨将反过来进一步促进半导体厂商的收入增长。
TrendForce 指出:“这归因于这样一个事实,虽然代工厂在第一季度期间没有进行大规模的产能扩张,但在 2021 年第二季度对大多数类型的组件都有强劲需求,这意味着代工厂将保持满负荷产能。”
在全球半导体短缺的情况下,格芯预计,供应可能会滞后于需求,直到 2022 年或更晚。这是因为COVID“极大地加速”了芯片需求的增长。
新加坡工厂的扩建将增加超过 23,000 平方米的洁净室空间,以及用于芯片制造业务的内部环境。
格芯表示,新的投资将创造 1,000 个新的技术人员、工程师和其他工作岗位,以维持其运营。
新加坡经济发展局主席 Beh Swan Gin 受到鼓舞。 “我们致力于与格芯等行业领导者合作,以满足全球对半导体的需求,尤其是在人工智能和 5G 等增长领域,”他说。 “半导体行业是新加坡制造业的重要支柱,格芯的新晶圆厂投资证明了新加坡作为全球先进制造和创新节点的吸引力。”
格芯首席执行官表示,大部分投资将来自公司自己来支付。负责吸引外国投资的新加坡经济发展局将成为这项工作的合作伙伴。
新加坡贸易关系部长 S Iswaran 在周二举行的在线奠基仪式上表示,新加坡计划到 2030 年将其制造业增长 50%,其中半导体部门占据主导地位。
“我们致力于从芯片设计到晶圆制造、组装和测试的整个行业链的长期增长,”他说,“并致力支持研发和区域分销等活动。 ”
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