台积电的新制程工艺备受业界关注，特别是其最新的3nm，引来了Intel和苹果的争抢，Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息，台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年，而带来营收将在2023年Q1。
台积电的新制程工艺备受业界关注，特别是其最新的3nm，引来了Intel和苹果的争抢，Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息，台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年，而带来营收将在2023年Q1。
在四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们的3nm制程工艺在按计划推进，将在今年下半年量产。按他此前在财报分析师电话会议上透露的计划，3nm工艺在去年就将风险试产，但在四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露是否已在去年下半年如期风险试产。
在当天的财报分析师电话会议上，也有分析师问及了3nm工艺在明年的产能提升状况及成本方面的事宜。
对于分析师提出的问题，台积电CEO魏哲家表示，3nm工艺的成本确实要高于5nm，这是因为技术更复杂，他们也需要使用更多的新设备。
对于3nm工艺的产能提升，魏哲家表示同此前工艺的产能提升有很高的相似度，3nm工艺将在今年下半年大规模量产，在明年一季度就将看到3nm工艺的营收。
魏哲家还透露，有很多客户对他们的3nm工艺感兴趣，就他们的观察而言，是要多于此前的工艺。
在台积电3nm工艺的产能方面，产业链方面的消息人士在去年年底曾透露，第一阶段的月产能，预计会被限制在40000片晶圆。此前也曾有报道称，台积电将为3nm工艺准备4波产能，40000片预计是第一波的月产能状况。
有信心在2022年超越英特尔
台积电（TSMC）预计，一旦该公司顺利推出最新的半导体制造技术，其有望迎来相较于业界领导者英特尔的反超。作为全球规模最大的芯片代工厂商，其客户包括了苹果、AMD 等多家科技企业。周四的时候，该公司还披露了 4 季度与整个财年的收益报告。
台积电高管分享了未来技术与资本支出的详情，两者都是半导体行业内的热门话题。在新冠大流行持续的大环境下，消息电子产品和其它基于半导体的设备需求都创下了新的纪录。
投资者电话会议期间，台积电首席执行官（CEO）与首席财务官（CFO）还分享了该公司的资本支出、新技术需求前瞻、以及未来规划等领域的详情。
CFO 黄仁昭首先表示：公司计划 2022 年支出 400 ~ 440 亿美元，证实了上月浮出水面的一份报道。
其中大部分（70 ~ 80%）将集中在所谓的先进技术产品线，涵盖了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片制造工艺。
CEO 魏哲家补充道：公司对业内领先的半导体制造技术的竞争能力充满了信心。
一旦 N3 相关技术在今年晚些时候顺利推出，台积电将实现相较于美国芯片巨头英特尔公司的反超。
按不同的芯片制造工艺来划分，5nm 节点的年度营收贡献增长了一倍多。此外台积电负责人分享了对半导体市场现状和 2022 年供应状况的看法。
尽管全行业在 2021 年里都受到了历史性的需求冲击，但金融届对 2022 年的高需求是否会继续导致芯片短缺和供应限制一事存在意见分歧。
魏哲家相对谨慎地表示，他对此事持保留态度。毕竟这些限制不仅促进公司扩大产能、且随着规模经济地不断增长，台积电也迎来了创纪录的营收增长。
我们预计台积电会在 2022 年迎来又一轮强劲的增长，纵观全年，我们预测整个半导体市场（存储器除外）将迎来约 9% 的增长、而代工行业预计也有 20% 的增长。
对于台积电来说，我们有信心在 2022 年实现超越代工营收的增长、以美元计价在 20% 的中高水平之间，同时智能机、高性能计算、物联网和汽车这四个领域的表现会非常强劲。
2022 开年之后，预计供应链将维持高于历史季节性水平的库存水平，以确保供应安全。尽管短期内的失衡不大可能持续，但我们会继续观察到长期需求的结构性增长。
得益于 5G 和 HPC 相关应用的大趋势、以及大量端到端设备中的芯片技术含量的提升，汽车、个人电脑、服务器、网络、智能手机等产品都有望保持高需求。
综上所述，我们预计台积电产能会在 2022 年保持紧张，且相信公司可凭借技术领先地位，让客户对其先进和专业的技术产生强劲需求。
责编：EditorDan
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