在目前芯片制程和算力的发展遇到瓶颈,全球芯片短缺之时,MIT开始开设芯片纳米课程。

在目前芯片制程和算力的发展遇到瓶颈,全球芯片短缺之时,MIT开始开设芯片纳米课程。

麻省理工学院现在开始提供纳米技术和纳米工程课程。在6.A06课程中,本科生利用MIT.nano的工具箱和洁净室,让学生亲身体验纳米制造,下图中一年级本科生AudreyLee在电子束蒸发器中装入硅片,这是制造太阳能电池的一个过程。

麻省理工学的本科生正在利用MIT.nano的实验室在纳米尺度上进行修补,探索光谱学、纳米材料合成、光伏、传感器制造和其他课题。他们还获得了一种在本科阶段不常见的经验,穿上无尘服,在无尘室中进行实践研究。

在2021年秋季学期,这些学生开始学习6.S059(纳米技术,从原子到万物的设计)和6.A06(在MIT.nano洁净室制造你自己的太阳能电池)课程。这两个课程由电子工程和计算机科学系(EECS)提供,旨在通过利用相关制造工艺和工具集设计的重点学习,向本科生介绍纳米科学。

麻省理工学院纳米主任表示,这些课程要展示的是纳米科学就在你的指尖上,它不是什么遥远的、抽象的概念,而是现在就可以获得。在九周内,来自五个不同学术部门的18名学生在MIT.nano洁净室当中学习了几种纳米级原型技术,包括旋涂、无掩膜光刻、3D打印、胶体合成、溅射、蒸发和光学显微镜。通过专注于各种简单的工具,学生们可以做很多工作,而不需要广泛的专门培训。与其看着助教操作设备,这些本科生可以自己做研究,在这个过程中,他们专注于科学如何运作,而不是如何操作一个复杂的装置。

麻省理工想以互动和实践的方式教授学生设计纳米设备和系统所需的科学知识,通常情况下,这些入门课程采取的是沉重的数学/理论方法,这可能使学生难以保持兴趣,所以麻省理工决定通过一种应用方法来教学,让学生设计和建造,同时顺便学习基础知识。

这些课程让学生尝试组装达到目的所需的工具组(比如设计和建造他们自己的显微镜和手持光谱仪)。每个星期的项目都建立在前一个项目之上。例如,本科生首先设计了他们自己的光谱仪,然后制作了光学光栅和3D打印的外壳来组装工具。这导致了对CAD设计、光刻和3D打印的实践介绍,然后是玩不同的光源,并通过测量叶片中的叶绿素和量子点的发射来测试他们的设备在现实世界的应用。

对于他们的最后一个项目,学生们分成了几个小组,设计和建造他们自己的功能设备。每个项目都必须使用课堂上涉及的材料和技术,并且至少有一个小于100纳米的特征。所有六个小组最终都获得了成功,克服了各种挑战,比如用银创造了可拉伸的传感器。

责编:EditorDan

责编:Editordan
阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部