台积电尚无法制造AMD 3D V-Cache技术芯片

AMD对3DV-Cache堆叠缓存技术非常重视，有望通过这种3D技术与Intel进行PK，不过很可惜，目前代表芯片代工最高技术水平的台积电尚无法对其量产。

CES2022期间，AMD隆重宣布了采用3DV-Cache堆叠缓存技术的锐龙R7-5800X3D处理器，可知其性能表现全面超越了R9-5900X。与此同时，大家也对缺乏R9-5900X/5950X的3D衍生型号一事感到困惑。最新消息是，台积电可能在3D技术相关的供应和制造能力上遇到了麻烦。

为何制造一款带有 3D V-Cache 缓存的 7nm 锐龙 R7-5800X 衍生 SKU 如此困难？

事实上，台积电已经在 7nm 工艺上积累了相当丰富的经验，且良率也已相当之高。

这里的主要问题是，AMD 选用了台积电全新的 3D SoIC 技术来打造 3D V-Cache 新品。

据报道，台积电 3D SoIC 技术仍处于起步阶段，且尚未实现量产。

此外锐龙 R7-5800X3D 并不是唯一的 3D V-Cache CPU，AMD 数月前宣布的霄龙 Milan-X 系列服务器处理器，同样依赖于 3D V-Cache 。

而且与消费级的锐龙 X3D 产品线相比，霄龙需要动用不止一个、而是多个 64MB SRAM 堆栈（比如 EPYC 7773X 用到了八组 / 512MB 三缓）。

考虑到额外的缓存在企业工作负载中的巨大性能优势，对应的细分市场对这些芯片的需求也是相当巨大的。

正因如此，AMD 决定优先将早期产能分配给 Milan-X、而不是 Ryzen 3D 芯片（此外只有一款 Vermeeer-X 芯片），

其实去年，AMD 就有展示过 R9-5900X3D 的原型，只是目前尚未正式投放市场。

不过这也带来了另一个疑问 —— 由于 AMD 在原型芯片上使用了在单个堆栈上的 3D 堆叠缓存，其相较于 5900X / 5950X 又会带来哪些差异呢？（比如潜在的延迟 / 性能表现）

好消息是，随着台积电积极扩展先进的新封装工厂，其有望于 2022 年底正式投入运营。

在化解 3D SoIC 产能瓶颈的同时，未来的 Zen 4 CPU 也将获益于相同的封装技术。

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