台积电4nm助力天玑9000 领先 骁龙8 Gen1性能

高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称，在台积电4nm的助力下，天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm，预计明年量产。

2月初到现在，高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8Gen1及天玑9000，两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核，只是前者是三星4nm工艺，后者是台积电4nm工艺，性能差不多，但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。

数码大V@肥威爆料称，他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据，对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。

首先是X2超大核，天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多，都在48分左右，但天玑9000的功耗只有2.63W，骁龙8 Gen 1是3.89W，换算成能效的话，两者性能/watt数据分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 Gen 1高达49%。

除了X2超大核，A710大核的情况也有意思，天玑9000的大核频率还特别高，达到了2.85GHz，这已经比一些中端SoC的性能核心还高频了。

性能达到了38.27，去掉空载功耗仅1.72W，能效上是22.25对15.94，天玑9000领先也接近40%，这还是更高频率下实现的。

总结来说，无论是X2核心还是A710核心，在相应的峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1，X2降到其他频率可能差距不会这么大，（要注意的是骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz，而是2.84GHz，至少moto是这样），但肯定也是比较可观的。

目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 Gen 1量产机，测试条件一致，正常室温，采用风扇散热。

骁龙8 Gen 2才会使用台积电4nm，最快明年5月量产出货

已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是优势。骁龙8Gen1这边，则有着更强大的独门AdrenoGPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bitISP以及全制式频段万兆5G网络等。

不过，业内人士手机晶片达人给出消息，也许是联发科天玑9000威胁高于预期，高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8 Gen 2，最快5、6月份就能量产出货。

这里的“骁龙8 Gen 2”或许对应此前爆料过的SM8475，最终命名骁龙8 Gen1+概率也很高，毕竟只切换制程就采用换代说法，没有意义。

该人士进一步透露，“骁龙8 Gen2”投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000，甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户，仅次于苹果，领先AMD和联发科。

根据高通相关人士之前的说法，骁龙8 Gen 1目前由三星独家代工。

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