​​​​​​​最近,联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名,天玑9000在工艺上比上一代1200提高了,性能提升不多,然而价格似乎可能翻倍。

最近,联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名,天玑9000在工艺上比上一代1200提高了,性能提升不多,然而价格似乎可能翻倍。

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后,高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构,想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番,但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。

至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列,@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。

与此同时,高通也将为骁龙 7 系列带来升级(旨在取代当前的骁龙 870),但联发科天玑 7000 系列或更具吸引力。

需要注意的是,@数码闲聊站 披露的相对价格,不仅仅是处理器本身,还包括了天玑 9000 / 骁龙 8 Gen 1 芯片组的配套组件。

规格方面,天玑 9000 采用了台积电 4nm 工艺 + ARMv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2“超大核”、三个 Cortex-a710 大核(2.85GHz)、以及四个 Cortex-A510 节能核心,最高支持 7500 Mbps 的 LPDDR5X 内存。

图像信号处理器方面,天玑 9000 也搭配了高效率的旗舰级 18bit HDR-ISP 方案,处理速度达 90 亿像素 / 秒,能够同时为三个摄像头(支持 3.2 亿像素)的 HDR 视频录制提供支撑。

图形方面,天玑 9000 集成了 Mali-G710 十核 GPU,并且推出了面向移动端的光追 SDK 套件,可轻松带动 180 Hz 高刷 @ FHD+ 分辨率的屏幕。

AI 方面,天玑 9000 搭配了联发科第五代 APU 处理器,能效仅为上一代的 1/4,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高效的 AI 体验。

此外天玑 9000 内置了符合新一代 3GPP R16 5G 标准的 M80 5G 调制解调器,支持 6GHz 以下全频 5G 网络,可兼顾高网速 / 低功耗。

无线 / 音频技术方面,天玑 9000 支持更低延迟的新一代 Wi-Fi 6E(2×2 MIMO)、蓝牙 5.3 / Bluetooth LE Audio(支持双链路真无线立体声)、以及北斗 III 代(B1C)定位导航。

天玑1200参数性能

天玑1200是6nm的制程工艺,采用“1+3+4”的八核构架,1个最大核A78,主频为3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。

GPU采用G77构架,Mail-G77 MC9。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。

天玑1200在Geekbench5中,单核成绩886,多核成绩2948分。综合来看,天玑1200的性能超越骁龙865,略低于骁龙870。

责编:EditorDan

  • 天玑1200, 征战到2025年,是一点问题都没有的, 就目前的性能对比来看。。 毕竟最新的天玑9000, 性能只强一点点。
  • 感觉天玑1200, 能战到 2025年, 性能都不算拉跨。
  • 原神也太离谱了吧。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
欧洲在1nm和光芯片技术上的试验线启动,将有助于缩小研究与制造之间的差距,并推动整个半导体生态系统的发展。
过去四年里,美国电子制造业的投资额已经超过此前三十年的总和,整体规划投资约达4500亿美元,堪称美国史上规模最大的半导体制造扩张。
尽管市场上有传言称英伟达大幅削减了对台积电CoWoS-S封装的需求,甚至有报告指出砍单幅度高达80%,但台积电和英伟达均对此进行了否认......
塔塔电子正在逐渐模仿富士康(Foxconn)的模式,并希望通过为智能手机厂商生产如摄像头和显示屏模块等组件,来提升自己在价值链中的位置......
Wolfspeed 决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭,通过挂牌的方式将其出售,包含四栋建筑,包括一个 14MW 的数据中心设施,这四栋建筑均不可单独出售。关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于150毫米晶圆需求下降......
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
大多数研发人员和导热界面材料配方设计师可能会推荐使用具备诸多优异特性的硅。然而,也存在一些例外情况。这些问题强调了在选择导热界面材料时考虑终端产品最终应用的重要性.....
在与芯科科技(Silicon Labs)首席技术官Daniel Cooley的交谈中,我们了解到该公司在物联网(IoT)和智能边缘领域所发挥的作用和未来发展。
虽然绕过产品防伪保护的手段变得越来越高级,但是最新的 NFC 芯片技术提高了信息安全性,让品牌能够保护知识产权,预防客户误买假冒商品。
西门子推出Simcenter更新版本,助力客户简化工作流程,加快航空航天认证,同时提供深入洞见
本文来源:智能通信定位圈日前,瑞士物联网模组制造商u-blox表示,将在2025年逐步淘汰其亏损的蜂窝物联网业务。该部门拥有200多名员工,预计关闭后将有岗位裁撤。公司声明称:“经过仔细评估,u-bl
 /记得星标我/比大部分人早一步看见未来在日新月异的数字浪潮中,中小企业作为国家经济的生力军,正站在数智化转型的十字路口。中国移动,作为信息通信领域的领军者,积极响应国家政策,以科技创新为笔,绘制出一
会议推介2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会 主办单位:JM Insights 支持单位:深圳市平板显示行业协会 论坛时间:2025年2月20日 论坛地址:深圳·国展皇
该计划旨在降低成本,减少网络风险和运营的复杂性首批合作伙伴包括 Forescout、Instrumentix 和 Nozomi Networks是德科技(NYSE:KEYS)推出网络可视化合作伙伴计划
“什么是5G,用户说了算”。记得在5G商用之前,当人们都在谈论5G是什么、5G到底能做啥时,这句话引起了业界广泛共鸣——5G建设和发展需倾听用户的声音,以消费者和各行各业日益增长的需求为导向。时至今日
  半导体洁净厂房的施工及质量验收规范是确保厂房达到所需洁净度、满足生产工艺要求的重要环节。以下是合洁科技电子洁净工程公司对该规范的详细阐述:   
论坛信息名称:第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛时间:2025年3月19日地点:浙江杭州主办方:亚化咨询日程安排3月18日16:30~20:00   会议注册3月19日09:00~12:00   
尊敬的会员主联系人:为提升服务品质,自2025年1月起,IPC中国团队将定期整理会员裨益最新资讯,请将此文转发给相关同事,方便大家及时了解和使用会员裨益。一、会员免费标准下载2024年11月份发行了5
文|温风2024是所有豪华品牌都不好过的一年。中国市场豪华品牌在参与价格战和不参与价格战中反复横跳,也牵动着跨国品牌全球市场的销量和财报数字。想在全球豪华市场榜单脱颖而出,就必须在销量占全球近1/3,
1月21日,研究机构 Canalys 发布的报告显示,2024 年第四季度,由于厂商在节后调整库存,印度智能手机出货量下降 4%,降至 3720 万台。其中,vivo 以 750 万台的出货量和 20