最近，台积电动作频频，被曝将在日本投资建厂，但是只生产22nm和28nm，而最近也有媒体报道其正开发增强3nm工艺（N3E），有望2023年下半年大规模量产。
最近，台积电动作频频，被曝将在日本投资建厂，但是只生产22nm和28nm，而最近也有媒体报道其正开发增强3nm工艺（N3E），有望2023年下半年大规模量产。
正开发增强3纳米晶圆工艺，预计2023年下半年大规模量产
在外媒的一篇文章中，不仅谈到了台积电大规模生产3纳米芯片的计划，而且还谈到了被称为N3E的增强型3纳米晶圆，只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果A15Bionic的增强型5纳米工艺被称为N5P，因此如果台积电坚持使用N3E或寻求其他名称，将会很有趣。根据最新信息，该制造巨头预计将在2023年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。
此前消息称，台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生产，这意味着苹果将无法获得最新和最伟大的技术，而不得不依赖台湾芯片制造商的 4 纳米技术。幸运的是，在这篇付费报告所说，台积电有望在 2022 年下半年开始批量生产 3 纳米芯片，这表明苹果用于 iPhone 14 系列的 A16 仿生芯片可以毫不拖延地在这一架构上批量生产。
据说台积电 3 纳米芯片的初期所有供货都会提供给苹果，以便在竞争中取得领先优势，因此这家位于加州的巨头在获得 N3E 节点的出货量时采取同样的举措也不足为奇。不幸的是，不知道两年后芯片短缺的情况会有多严重，也不知道苹果为从台积电获得这种出货量需要支付多少溢价，这对消费者来说是不利的，因为他们将不得不掏出更多现金来获得最新的 iPhone。
假设情况没有改善，3纳米和增强型3纳米节点都可能成为苹果的昂贵订单。然后，三星可以用自己的3纳米技术缩小与最大的芯片制造对手之间的技术差距，据说大规模生产将在2022年上半年开始。然而，我们不知道当三星准备接受各种客户的订单时，它的芯片会有多大优势。
确认计划在日本建厂，专注22nm和28nm成熟工艺
从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司。而在周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家，正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。
从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。
不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。
在周三的财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露日本工厂的更多细节，建厂的计划也还需要得到台积电董事会的批准，方可实施。
在报道中，外媒还提到，台积电计划在日本建设的芯片工厂，预计会与索尼联合运营，生产用于汽车及其他产品的芯片。
责编：EditorDan
- 日本这个弹丸之地还能有好的建厂选址嘛。。。。
您可能感兴趣
