AMD的Zen系列架构虽然看起来有点混乱,但却是AMD在性能上追赶Intel的法宝。最近有消息称:AMD将在明年把Zen4处理器的工艺升级到5nm工艺,这在桌面处理器领域要领先Intel。后者计划在2024年才会推出5nm的intel20A。

AMD的Zen系列架构虽然看起来有点混乱,但却是AMD在性能上追赶Intel的法宝。最近有消息称:AMD将在明年把Zen4处理器的工艺升级到5nm工艺,这在桌面处理器领域要领先Intel。后者计划在2024年才会推出5nm的intel20A。

今年底,AMD会推出集成128MB缓存的3DV-Cache增强版Zen3处理器,主要用于应付12代酷睿AlderLake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器,现在就要出样了。来自消息人士的爆料称,台积电今年Q1季度就成立了项目组,用于生产首批AMDZen4处理器Genoa样品,桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。

从种种迹象来看,AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了,考虑到这是明年下半年发布的产品,流片、测试再到最后的上市通常需要6-12个月,时间点是差不多了。

根据AMD公布的规划,Zen4架构会是全新研发的,支持DDR5、PCIe 5.0,同时升级新的平台,桌面由AM4升级到AM5,服务器平台也会升级到SP5。

Zen4会首先用于AMD的EPYC服务器产品线,代号Genoa,早前泄露的信息基本上确认是会升级12组CCD,每组8个核心,那就是总计96个核心、192个线程,比现在增加50%。

功耗方面,顶级型号默认TDP为320W,最高可达400W,还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W,而现在的EPYC处理器TDP是280W。

当然,桌面版的Zen4处理器核心数应该不会升级,主流市场依然最多16核32线程,线程撕裂者系列倒是不好说,因为Intel明年也会升级酷睿至尊版,10nm蓝宝石激流系列最多可以做到40核80线程,线程撕裂者系列或许会从最多64核提升到96核呢。

intel4是7nm,intel20A是5nm

7月,intel公开了其制程技术和实现路径,并抛弃了台积电、三星们的芯片工艺命名规则,不再以XXnm来命名了了。

而是用intel7、intel4、intel3、intel 20A、intel18A这样的规则来重新定义芯片制程。

为何要这么做,或许是因为台积电、三星的工艺制程是有水份的,XXnm工艺严重说起来,并不那么靠谱。

而在台积电、三星制定的规则下,intel很被动,字面上显示,似乎落后很多,对intel很不利。

英特尔一方面不想学台积电、三星们在工艺制程上掺水分,硬是把7nm叫做5nm。另外一方面也不想因为自己的坚持,显得自己在XXnm制程上落后台积电、三星们太多。

于是英特尔重新定义一个规则,让自己的芯片制程,不再与XXnm挂钩,这样大家也不清楚intel的究竟是几纳米的。

那么,intel7、intel4、intel3、intel 20A、intel18A,究竟代表的是几纳米?

事实上,从intel的解释来看,还是有迹可寻的,2021年下半年将推出的Intel 7 ,不是7nm,是英特尔之前发布的10nm Enhanced SuperFin;

而2023年上半年发布的Intel 4,不是4nm,是英特尔之前PPT上的7nm,但这个7nm可比肩台积电的5nm,三星的3nm。

2023年下半年发布的Intel 3,不是3nm,而是之前PPT上的7nm+。而2024年上半年发布的Intel20A,不是2nm,其实就是英特尔标准下的5nm,可比肩台积电的3nm,IBM的2nm,而2025年上半年发布Intel18A,其实就是英特尔标准下的5nm+。

英特尔的5年规划,其实还只到5nm+,至于3nm、2nm要到5年之后去了。

责编:EditorDan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位,而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间,中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态。
Beyond Gravity是一家总部位于瑞士苏黎世的高科技公司,主要业务包括为运载火箭提供结构件,并在卫星产品和星座领域处于领先地位。其光刻部门位于瑞士苏黎世和德国德累斯顿附近的Coswig,拥有约210名员工。蔡司(ZEISS)成功收购了Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到其半导体制造技术部门(ZEISS SMT)......
芯片是方的,晶圆却是圆的;如果把封装的载片晶圆换成方形面板,情况会是怎样?
在接受笔者采访时,Nexperia公司SiC产品组高级总监Katrin Feurle和该公司副总裁兼GaN FET业务部总经理Carlos Castro就这一相关投资计划发表了见解。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
台积电的1.6纳米芯片“A16”技术具有多项创新点,其中最显著的是其超级电源轨(SPR)背面供电网络。这一技术是台积电首创,专为高性能计算产品设计,旨在提高芯片的性能和降低功耗。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi)在2024年先后推出两款超强功率半导体模块新贵,IGBT模块系列——SPM31 IPM,QDual 3。值得注意的是,背后都提到采用了最新的FS7技术,主要性能
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
投资界传奇人物沃伦·巴菲特,一位94岁的亿万富翁,最近公开了他的遗嘱。其中透露了一个惊人的决定:他计划将自己99.5%的巨额财富捐赠给慈善机构,而只将0.5%留给自己的子女。这引起了大众对于巴菲特家庭
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
“ 洞悉AI,未来触手可及。”整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的
近期,高科视像、新视通、江苏善行智能科技等企业持续扩充COB产能。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188■ 高科视像:MLED新型显示面板生产项目(二期)招标12月18日,山西高科
 “ 担忧似乎为时过早。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件由于担心自动驾驶汽车可能取消中介服务,Uber ( NYSE: UBER ) 的股价在短短几周内从 202
在上海嘉定叶城路1688号的极越办公楼里,最显眼的位置上,写着一句话:“中国智能汽车史上,必将拥有每个极越人的名字。”本以为这句话是公司的企业愿景,未曾想这原来是命运的嘲弄。毕竟,极越用一种极其荒唐的
LG Display  12月18日表示,为加强OLED制造竞争力,自主开发并引进了“AI(人工智能)生产体系”。“AI生产体系”是AI实时收集并分析OLED工艺制造数据的系统。LG Display表
极越汽车闪崩,留下一地鸡毛,苦的是供应商和车主。很多人都在关心,下一个倒下的新能源汽车品牌,会是谁?我们都没有未卜先知的超能力,但可以借助数据管中窥豹。近日,有媒体统计了15家造车新势力的销量、盈亏情