CPU 架构方面,目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营,但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”,各国都在考虑打造自己的CPU,这方面,RISC-V异军突起,在取得了中国等的全力支持后,最近又添欧洲阵营,其22nm工艺,1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试,已经可以点亮运行了。
CPU 架构方面,目前有Intel/AMD、Arm等主流阵营,但是随着美国科技贸易战的愈发“深入”,各国都在考虑打造自己的CPU,这方面,RISC-V异军突起,在取得了中国等的全力支持后,最近又添欧洲阵营,其22nm工艺,1GHz的基于RISC-V架构的EPAC1.0首发测试,已经可以点亮运行了。
在处理器上,不仅中国、美国要自主研发,欧洲也不甘受制于人,法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(EuropeanProcessorInitiative:简称EPI),要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了,使用的是RISC-V架构,22nm工艺。
欧洲的EPI处理器计划已经进行了数年,目的之一就是为欧盟的HPC超算开发自己的处理器,不过此前进展缓慢,原型EPAC1.0直到现在才亮相。
EPAC1.0处理器采用了混合架构,CPU内核是SemiDynamics开发的Avispado,基于开源的RISC-V架构,有4个核心,VPU矢量单元则是由巴塞罗那超级计算机中心(西班牙)和萨格勒布大学(克罗地亚)联合开发的。
其他还有L2缓存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块以及法国开发的SerDes网络模块。
从这些单元来看,EPAC1.0处理器的设计还是很先进的,集成了众多专用的加速器,不过实际性能没有曝光。
EPAC1.0处理器使用的是格芯22nm工艺制造的,核心面积只有27mm2,不过频率只有1GHz,应该是测试用的,首批产量只有143个,目前已经跑通程序。
下一代EPAC处理器则会升级12nm工艺,并采用先进的小芯片布局。
责编:EditorDan
阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部