Intel新任CEO基辛格就任以来，推出的IDM 2.0战略正式动工，预计2年后，也就是在2023年将推出7nm芯片，不过这个7nm是桌面处理器，可不是移动端的那个7nm处理器，使用场景不同，性能无法比较。
Intel新任CEO基辛格就任以来，推出的IDM 2.0战略正式动工，预计2年后，也就是在2023年将推出7nm芯片，不过这个7nm是桌面处理器，可不是移动端的那个7nm处理器，使用场景不同，性能无法比较。
今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。
现在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。
3月23日，基辛格公布了Intel的IDM 2.0战略，带来了多个重大决策，包括投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会（IDF）并升级为Intel创新（Intel Innovation）峰会。
建设中的两座晶圆厂，一个是为未来的先进工艺产能做准备，一个是为晶圆代工服务的，该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。
虽然Intel没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为Intel 4的7nm工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。
对于Meteor Lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的2D封装，现在是3D封装多芯片结构了。
责编：EditorDan
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