一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。
一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准，而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的，同时对芯片的功耗影响较大。最近，有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管，这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。
FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。
与早前的 Zen 3 Vermeer 处理器相比，Cezanne 芯片的最大变化，就是从小芯片（Chiplet）换成了单芯片设计。
为了更好地获取细节，Fritz 只得冒着损坏的风险，移除了这枚 R5-5600G APU 的顶盖（IHS）。
随着核心的完全暴露，锐龙 5000G 系列 APU 的单芯片封装大小为 180m㎡，且拥有 107 亿个晶体管，晶体管密度约5900万个/平方毫米。
作为比较，英特尔 Rocket Lake 酷睿 i9-11900K 的核心面积为 205m㎡，晶体管数量为 60 亿个，晶体管密度约2900万个/ 平方毫米。不到锐龙 5000G 系列 APU的一半。
不过与 Zen 2 Renoir 相比，Zen 3 Cezanne 的其它大部分组件都是几乎相同的。
基于 Cezanne 架构的 AMD 锐龙 5000G 系列 APU，在各个方面都给人留下了深刻的印象。
如果你想要组装一套高性价比的主流游戏 PC / 核显平台，锐龙 5000G 系列台式 APU 显然会是一个不错的选择。
未来，AMD 还有在酝酿代号为 Rembrandt 的下一代 APU 。它将在芯片配置上引入更大的变化，集成 Zen 3+ CPU 和 RNDA 2 GPU，且有望于 2022 年面世。
责编：EditorDan
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