前几天，我们报道了台积电的3nm工艺首批客户由苹果换成了Intel，然而，Intel的芯片到目前为止制程还停留在10nm，那么Intel用这么先进的工艺生产什么芯片呢？
前几天，我们报道了台积电的3nm工艺首批客户由苹果换成了Intel，然而，Intel的芯片到目前为止制程还停留在10nm，那么Intel用这么先进的工艺生产什么芯片呢？
UDN援引其在供应链内的消息来源报道表示，英特尔已经抢到了台积电3纳米工艺节点的大部分订单，用于生产其下一代芯片。该新闻引述说，台积电的18b工厂预计在2022年第二季度开始生产，预计在2022年中期开始大规模生产。预计到2022年5月，生产能力将达到4000片，在量产期间将达到每月10000片。
已经有报道称，英特尔将利用台积电的3纳米工艺节点生产其下一代处理器和图形产品。我们从2021年初开始听到一些传言，据说英特尔可能会基于N3节点生产其主流消费类芯片，试图实现与AMD的工艺平价。上个月，我们听到另一则消息，其中提到台积电赢得了英特尔的两项设计。
现在，据报道，将在台积电18b工厂3纳米工艺节点代工的英特尔产品不是两个而是至少四个。这些产品包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。我们不能确定这些是哪些产品，但是英特尔已经将其下一代Granite Rapids Xeon CPU作为"英特尔4"（以前计划采用7纳米工艺）产品。英特尔即将推出的芯片将采用基于瓦片架构设计，混合和匹配各种小芯片，并通过Forveros/EMIB技术进行互联。
英特尔抢占了台积电3纳米的大部分产能，4个产品包括一个GPU和3个服务器芯片正在进行中，2022年第二季度将首次交付。可能某些瓦片将在台积电生产，而其他瓦片将在英特尔自己的工厂生产。英特尔的旗舰芯片，基于"英特尔4"的Ponte Vecchio GPU，是这种多瓦片设计的一个很好代表产品，它采用不同工厂不同节点生产的多个芯片。英特尔的2023年Meteor Lake CPU预计将采用类似的瓦片配置，它的计算瓦片已经在英特尔4工艺节点上流片，但是IO和图形瓦片还有可能依赖外部晶圆厂生产。
该报道进一步指出，英特尔已经吞噬了台积电的全部3纳米产能，这可能会给其竞争对手，主要是AMD和苹果带来压力。由于台积电的工艺节点限制，完全依靠台积电生产其最新7纳米芯片的AMD一直面临严重的供应问题。这也可能是英特尔一种策略，通过在台积电优先推动自己芯片来阻止AMD产品进展，但是这还有待观察。
责编：EditorDan
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