​​​​​​​手机芯片发展越来越快,为了缩小CPU与存储的瓶颈,存储厂商也在不断进步,今天,美光首款UFS3.1闪存开始出货,其速度提升了75%。

手机芯片发展越来越快,为了缩小CPU与存储的瓶颈,存储厂商也在不断进步,今天,美光首款UFS3.1存开始出货,其速度提升了75%,与UFS3.0相比如何呢?

7月30日上午消息,美光宣布开始批量出货全球首款基于176层分立式技术的UFS3.1闪存产品,主要面向5G高端手机。性能方面,官称比前代96层堆叠产品提升了75%的顺序写入和随机读取性能提升,只需9.6秒即可下载一部2小时、14GB的4K电影,换算传输速度接近1.5GB/s。

在混合工作负载场景中,性能提升了15%,响应延迟缩短约10%,可使得手机启动和切换应用速度更快,保障流畅度。

容量上,提供128GB、256GB和512GB。

说到这儿,恐怕有用户担心可靠性。按照美光的说法,176层的总写入字节数比上代96层产品高出一倍,这意味着可存储之前两倍的总数据量,而不会损害设备的可靠性。即使是重度手机用户,也会发现智能手机的使用寿命大幅提升。

据悉,定于8月12日发布荣耀Magic 3将率先搭载美光176层UFS 3.1闪存。

UFS3.1和UFS3.0区别

UFS 3.1是在UFS 3.0的基础上进一步带来了性能、功耗、成本等方面的进一步优化。相较于UFS 3.0,UFS 3.1主要加入了三个新特性写入增强器(Write Turbo)深度睡眠(Deep Sleep)性能限制通知(Performance Throttling Notification)。除了以上三大特性外,还有主机性能提升器(Host Performance Booster也是值得关注的点。

写入增强器(Write Turbo)

写入增强器(Write Turbo)从字面意思就能理解,就是提升UFS的顺序写入速度,写入增强器的特性会将UFS 3.0原本最高为500MB/s的顺序写入提升至700MB/s。

Write Turbo原理本质是UFS 3.1闪存内部有一块高速缓存区,工作的时候以较高的速度去接收文件,等到闪存写入工作不繁重的时候再将写入的文件从缓存区转到普通闪存区。

深度睡眠(Deep Sleep)

深度睡眠(Deep Sleep)是让在UFS 3.0基础上对于功耗的优化。旨在让闪存在空闲的时间段进入低功耗睡眠状态,确保闪存在睡眠状态下降低功耗,这种模式相较于UFS 3.0的hibernate模式能够有更好的功耗控制。

性能限制通知(Performance Throttling Notification)则是因为某些情况导致存储性能受到影响时,及时通知主机有关性能限制的信息,特别会在设备过热时通知系统限制读写性能以降低闪存温度。简而言之,这是在闪存中加入了根据外部环境实时反馈的控制中心。

主机性能提升器(Host Performance Booster也是UFS 3.1非常重要的提升点。这项功能旨在长久性解决手机越用越卡的问题。手机越用越卡的核心原因是长时间频繁使用闪存导致闪存硬件性能下滑,反应的最后结果是闪存读写性能下滑。而HPB则是利用手机RAM来缓解闪存的硬件压力,提升性能,解决闪存长时间时候后性能衰减的问题,解决手机越用越卡的问题。

02 UFS 3.1在哪些场景下提升最明显?

一般来说,手机重度使用的情况下,UFS 3.1带来的性能优势就能更明显的表现出来。比如用手机播放4K视频时,UFS 3.1所需要的加载时间更短,加载时间不足eMMC 5.1的三分之一;打开手机游戏、读取游戏场景时,UFS 3.1所需要加载的时间更短,场景过渡更流畅不等待。

用户对于更快App启动速度的需求也需要更强的闪存性能。此外手机也已经成为短视频录制最有效的工具,通过手机拍摄、剪辑与分发视频已经成为一种新的工作常态。而UFS 3.1闪存也是保证手机生产力的关键。

03 相较于UFS 3.0,UFS 3.1性能提升有多大?

从上图可以看出,UFS 3.1相较于UFS 3.0最明显的提升在于顺序读写,如果结合我们上文的分析可以看出,UFS 3.1除了在性能上的升级外,在功耗、智能控制、长久使用上会有一定的优势,可以说UFS 3.1与UFS 3.0之间的差距不只是一个0.1。

 

责编:EditorDan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
在AI大模型的时代,行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度,这有助于推动更大容量的SSD,使系统构建者能够设计更多的服务器,以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此,特别是随着人工智能的发展,GPU直接存储的能力变得愈发重要。 
SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术,通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元,然后使用W2W(晶圆对晶圆)形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。
几十年来,半导体行业一直在寻找替代内存技术,以填补传统高性能计算系统架构中DRAM(计算系统的主内存)和NAND闪存(系统的存储介质)之间的空白。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场