​​​​​​​最新英特尔的12代 Alder Lake移动处理器产品线备受关注,我们来看看其参数等详情。

最新英特尔的12 Alder Lake移动处理器产品线备受关注,我们来看看其参数等详情。

此前爆料称,英特尔会在12代Alder Lake处理器平台上灵活运用“大小核”设计,比如支持最高8C/16T的GoldenCove高性能核心、加上8C/8T的Gracemont低功耗核心。除了桌面平台,HXL(@9550pro)今日又在Twitter上曝光了AlderLake移动处理器的各型号路线图。

 

 

据悉,英特尔希望将 Alder Lake 移动 CPU 推广到六个细分的市场,包括:

 

 

● TDP 仅 5W 的平板电脑 / 手持设备;

● 9W 的超薄设备;

● 15W 的主流平板 / 笔记本电脑产品线;

● 28W 的性能级平板 / 笔记本电脑;

● 35 - 45W 的轻薄游戏本;

● 以及 45 - 55W 的重量级笔记本电脑。

随着英特尔近期宣布停产 1 大 + 4 小核心设计的 Lakefield 混合处理器,其在 5W 细分市场的规格,显然将被 Alder Lake-M5 产品线给接替(1 个 Golden Cove + 4 个 Gracemont 核心)。

核显(iGPU)部分则主要分成两个档次,分别是 48 个执行单元(EU)的普通版、以及 64 EU 的高规格版。

资料链接:立棠科技(Lit-Tech)

9W 的 Aler Lake-U(主打超薄本),只有 2 个 Golden Cove 大核 + 不同的 Gracemont 小核 / iGPU 。较高规格的配备了 2+8,入门规格则是 2+4,iGPU 预计为 80 / 96 EU 。

15W 的 Alder Lake-U 与之类似,但放宽的 TDP 限制有助于其更好地发挥潜在性能。

28W 这档更是从酷睿 i5 起步,普通 i5 / i7 型号主要为 4+8 核心设计、旗舰 i9 则是 6+8 核心设计,但核心规格都相对较高(96 EU)。

45W 的 Alder Lake-H 移动处理器,主打更注重性价比的传统笔记本市场。此类设备的功耗相对宽裕,因而芯片也能够维持更高的时钟速度。i5 版为 4+8、i7 / i9 版本则是 6+8 的核心设计,核显部分也都是较高的 96EU 。

55W 的 Alder Lake-S 主打发烧友细分市场,具有不锁频的特性。核心设计为 8+8,横跨 i7 / i9 产品线,但核显部分仅为 32 EU 。不过考虑到高端游戏本都配备了高性能独显,这么做也并不让我们感到意外。

封装形式方面,根据 TDP 的不同,英特尔为 Alder Lake 移动处理器提供了三种类型的接口。其中入门级产品使用了 BGA1781,特点是 Z 轴高度较低,或引入 MCM 多芯片模块与 EMIB 等先进技术。

中高端的 Alder Lake-P(15W / 28W / 35 - 45W)版本使用了 BGA1744,引脚数较少、但体型稍大。旗舰级 Alder Lake-S(55W)使用了最大的 BGA1964 封装,以满足更高的供电和更多的 PCIe I/O 需求。

 

责编:EditorDan

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆