华为被美国制裁以后，海思设计的芯片无法生产，外界曾担心海思可能解散，不过华为曾再三表示其绝不会放弃海思及7000人才。其实，华为或许在憋大招，最近有消息曝料，华为可能于2022年在武汉建立自己的芯片工厂，那时候，海思芯片将实现研发、设计、生产完全独立自主的一条龙产业链，不再受限。
华为被美国制裁以后，海思（HiSilicon）设计的芯片无法生产，外界曾担心海思可能解散，不过华为曾再三表示其绝不会放弃海思及7000人才。华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但有分析认为，其实华为或许在憋大招。
最近有消息曝料，华为可能于2022年在武汉建立自己的芯片工厂，那时候，海思芯片将实现研发、设计、生产完全独立自主的一条龙产业链，不再受限。
根据报道，到2022年，华为将在武汉建立其第一个芯片工厂。随着外部环境的改变，华为不得不做出许多改变，其中最重要的一个做法是自己生产芯片。早在4月，我们就已经得知该公司正在为这个项目搜罗人才。5月，我们了解到其子公司海思将继续存在，但由于不被允许使用ARM体系，已经转而开始在开放式的RISC-V架构下开发其第一个处理器。
当时华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引发关注，虽然海思方面并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但有提到使用gccriscv32，因此，业内人士猜测它应该是一块基于RISC-V架构的开发板。
另有知情人士对媒体披露，华为武汉工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足，而不是传闻中的RISC-V处理器。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
不知道一开始生产的晶圆规格、工艺到底如何，以及会封装成什么类型的芯片。
但如果能够实现自主建厂并生产硅片，加上基于开放架构的芯片研发如果顺利，华为将可以绕过限制再次推出其海思芯片，就有可能重返移动设备、台式机和服务器、5G等业务市场。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
至于为何选址武汉，早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
责编：EditorDan
- 芯片设计生产一条龙不是不可能，但是现在所生产的设备也要自己研发,这比三星，intel，海力士这些牛多了，别人也就涉足设计生产而已，你是设计生产销售一条龙呀，那全世界就华为一家了，目前设计生产到组装终端产品进行销售这些都不是问题，已经是这样做了，就差IC的生产设备了，这也是最难的，举华为之力估计很难达成，总的来说需要资金，人才，还要时间，国外的罗马不是一天建成的，换到中国只是速度稍微会快一些而已。
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