AMD 的 Zen 4 CPU按计划要2022年才能发布，不过AMD已经透露了Zen 4的架构及其特性个，PC硬件检测与诊断软件HWiNFO也据此在新版预告中表示会支持它。
AMD 的 Zen 4 CPU按计划要2022年才能发布，不过AMD已经透露了Zen 4的架构及其特性个，PC硬件检测与诊断软件HWiNFO也据此在新版预告中表示会支持它。
以 HWiNFO v7.05（4490）版更新日志为例，其主要迎来了如下变化：
● 添加对 LHR 版 RTX 3080、3070 和 3060 Ti 显卡的支持；
● 修复 Rocket Lake 6c / 4c 处理器的内存时钟和一些其它参数的报告；
● 增强对某些基于 Zen 4 的系统的早期支持；
● 添加针对 SMBus 卡住导致大延迟的系统解决方案；
● 添加针对多款华擎主板的 VRM 监测支持（包括 Z590 Extreme、Z590 Phantom Gaming 4、H570 Phantom Gaming 4、H570 Steel Legend、B550 Extreme4、以及 B550 PG Velocita）；
● 添加对某几款 RTX 3070 Ti 和 3080 Ti 显卡的支持。
您可以在此处下载该软件的预发布版本：
https://www.hwinfo.com/download/
至于传说中的 AMD Zen 4 处理器架构，可知其将为锐龙 Raphael 台式 CPU、霄龙 Genoa 服务器 CPU、以及锐龙 Phoenix APU 等产品线提供支持。
据说采用 5nm Zen 4 架构的 Raphael，将取代基于 Zen 3 架构的 Vermeer 系列锐龙 5000 台式处理器，且会用上 6nm 制程的 I/O 小芯片（预计核心 / 线程数可能超过 16C / 32T）。
与此同时，AMD 将为主流消费级平台换用基于 LGA 1718 触点的 AM5 插槽（AM4 时代为 PGA 1331 针脚），届时将与最高 24 大小核 / 32 线程的英特尔 Raptor Lake CPU 展开竞争。
以下是 AMD 锐龙 Raphael Zen 4 台式 CPU 的预期功能：
● 全新 Zen 4 CPU 核心，带来 IPC / 架构性能的大幅改进；
● 采用台积电最新的 5nm 工艺节点，辅以 6nm IO 小芯片；
● 支持 LGA 1718 插槽的 AM5 桌面平台；
● 支持双通道 DDR5 内存；
● 提供 28 条 PCIe 4.0 链路（CPU 独占）；
● 热设计功耗 105 ~ 120W（TDP 上限约 170W）。
如果爆料靠谱，Zen 4 有望较 Zen 3 带来高达 25% 的 IPC 性能增益，并且冲击高达 5GHz 的时钟频率。
责编：EditorDan
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