在现在的科技行业，各大芯片厂商之间既有竞争也有合作，三星与联发科在5G芯片制造领域是竞争对手，然而，最近曝光：三星手机Galaxy M32的核心规格详细参数曝光，将采用联发科Helio G85芯片。
在现在的科技行业，各大芯片厂商之间既有竞争也有合作，三星与联发科在5G芯片制造领域是竞争对手，然而，最近曝光：三星手机Galaxy M32的核心规格详细参数曝光，将采用联发科Helio G85芯片。
携手知名爆料人士IshanAgarwal，外媒91Mobile今天分享了Galaxy M32的核心规格参数信息。目前该机已经通过了FCC、蓝牙SIG、BIS和Wi-Fi联盟的认证，表明它即将会推出。目前三星官方并未宣布该机的发布日期。
根据今天分享的推文信息，Galaxy M32 将搭配 6.4 英寸的 Super AMOLED 屏幕，分辨率为 FHD+，并采用 Infinity-U 屏幕。这款智能手机的尺寸为 160 x 74 x 9毫米，重量为196克。
Galaxy M32 将由联发科 Helio G85 处理器提供动力。这款 SoC 采用 12 纳米制造工艺，它有两个 Cortex-A75 核心，六个Cortex-A55核心，以及Mali-G52 GPU。这款手机将有4GB内存+64GB和6GB内存+128GB两种版本。机上还将有一个微型SD卡插槽，支持高达1TB的卡。在软件方面，你将得到带有One UI的Android 11操作系统。
至于摄像头，三星Galaxy M32将提供四摄像头设置，包括一个4800万像素（F1.8）主传感器，一个800万像素（F2.2）超宽镜头，一个500万像素（F2.2）微距摄像头，以及一个500万像素（F2.4）深度传感器。前置提供2000万像素（F2.2）的传感器。
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