台积电宣布面向汽车和通信产品的新工艺

对制程和工艺的不断推陈出新是台积电与三星竞争自翻身以来致胜的法宝，因此，台积电一直在不断的强健着这“两条腿”。最近的2021研讨会上，台积电宣布了面向汽车和通信产品的N6A、N5RF新工艺，并霸气表示无惧任何竞争对手。

在昨日的2021线上技术研讨会期间，台积电（TSMC）宣布了最新的定制半导体工艺节点，以巩固该公司的芯片制造技术组合。作为业内领先的芯片代工制造商，其承接了全球市场范围内的多数订单，且大客户中包括了苹果、AMD、高通、英伟达等科技巨头。

研讨会期间，台积电行政总裁 CC Wei 博士介绍了两种新的定制半导体芯片制造工艺，分别是面向汽车领域的 N6A、以及面向通信产品的 N5RF，且强调了台积电无惧于对手的竞争。

接着台积电汽车与 MCU 业务主管 Cheng-Meng Lin 博士、与射频模拟业务主管 Jie Jay Sun 博士，陆续分享了有关 N6A 和 N5RF 新工艺节点的详细信息。

首先，N5A 属于迄今为止同类产品中最先进的汽车应用芯片制造工艺。台积电当前正在使用 N6 / N7 制程来打造汽车应用芯片，类似于 PC / 智能机芯片。

但 N5A 将把 N5 晶圆厂的特定产能，用于充满前景的汽车应用芯片市场，并计划在明年 3 季度之前完成所需的认证。

Lin 博士评论道：N5A 继承了 N5 的计算性能、功率效率、以及逻辑密度，目前它正处于开发阶段，且该公司致力于在 2022 年 3 季度史前实现 2 级质量保证。

另一方面，Sun 博士分享了与 N6RF 工艺相关的细节，尤其是晶体管较之前的 16nm 工艺显著提升了对射频（RF）功能至关重要的功率效率和性能。

与 16nm 旧工艺相比，N6RF 还可将功耗和芯片面积减少多达 50% 。目前 N6RF 的设计工具已可使用，但台积电还计划在明年推出进一步提升性能表现的“增强”版本。

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