​​​​​​​PCI-SIG(外设控制器专业小组)于2017年就已经公布了PCI 5.0技术路线图,其理论速度可以达到128GB/s,不过直到最近,Marvell才发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器,那么这款控制器速度有多快,与理论速度有多大差距呢?

PCI-SIG外设控制器专业小组于2017年就已经公布了PCI 5.0技术路线图,其理论速度可以达到128GB/s,不过直到最近,Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器,那么这款控制器速度有多快,与理论速度有多大差距呢?

NVME SSD之所以比SATA SSD快得多的原因在于,它走的是PCIE通道。

原来主流的PCIE3.0带宽速度达到了32GB/S。用在个人消费级领域还是不错的。但若是用于工控领域,PCIE3.0还差得很远。

从PCIe 3.0到PCIe 4.0,编码方式不变,但频率翻倍提升,从8GT/s翻倍到16GT/s,x16带宽达到了31.5GB/s,双向接近64GB/s。这意味PCIe 4.0通道下,数据每秒传输量高达64GB,这速度甚至比一些普通CPU或内存带宽都要高了。

据媒体评测,PCIe 4.0 SSD能跑出4000-5000MB/s的读写速度。

2017年,外设控制器专业小组(PCI-SIG)已经公布了PCI 5.0技术路线图,并计划在2019年正式发布。PCI 5.0的速度将高达每秒128GB。这是PCI 4.0的速度的2倍。

 

Marvell今日宣布推出首批支持PCIe 5.0的NVMe SSD控制器,并为Marvell的存储控制器制定了新的品牌策略。新的SSD控制器是Marvell Bravera品牌下的第一款产品,该品牌还将包括硬盘控制器和其他存储加速器产品。Bravera SC5系列PCIe 5.0固态硬盘控制器将包括两个控制器型号:8通道的MV-SS1331和16通道的MV-SS1333。

Marvell Bravera SC5 SSD控制器规格:

这些新的固态硬盘控制器将PCIe 4.0固态硬盘的性能提高了一倍,这意味着连续读取吞吐量达到14GB/s,随机读取性能达到约200万IOPS。

为了达到这样的性能水平,同时保持在普通企业级SSD外形尺寸的功率和热限制范围内,Marvell将其上一代SSD控制器的功率效率提高40%。这已经超出了更小的工艺节点所能带来的改善,因此Marvell不得不对其控制器的架构进行重大改变。

Bravera SC5控制器仍然包括Arm的混合内核(Cortex-R8、Cortex-M7和Cortex-M3),但现在包括更多的固定功能硬件,以处理控制器的基本任务,简化的做法可实现高吞吐量和持续低延迟。

这样的架构转变往往意味着牺牲灵活性,但Marvell公司预计这不会成为问题,这在很大程度上要归功于开放计算项目的云计算SSD规范。这些标准超越了NVMe规范,定义了应该实现哪些可选功能,以及不同外形因素的目标性能和功率水平。

云端固态硬盘规格最初是微软和Facebook之间的合作,但在更广泛的市场上已经流行起来,甚至得到了戴尔和惠普等传统企业服务器供应商的支持。这使得像Marvell这样的控制器供应商和固态硬盘制造商能够更专注于他们的产品开发工作,并通过单一的硬件和固件平台瞄准更广泛的客户。

尽管Bravera SC5控制器转向更固定的硬件功能,但它仍然继续兼容广泛被运用的功能,包括NVMe分区命名空间(ZNS)、开放通道SSD和Kioxia的软件启用闪存模型。

除了首批可用的PCIe 5.0 SSD控制器外,Bravera SC5系列还包括首个设计用于EDSFF E1.S外形尺寸的16通道控制器,使用的控制器封装尺寸为20x20毫米,峰值控制器功率为9.8瓦。

责编:EditorDan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
在AI大模型的时代,行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度,这有助于推动更大容量的SSD,使系统构建者能够设计更多的服务器,以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此,特别是随着人工智能的发展,GPU直接存储的能力变得愈发重要。 
SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术,通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元,然后使用W2W(晶圆对晶圆)形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。
几十年来,半导体行业一直在寻找替代内存技术,以填补传统高性能计算系统架构中DRAM(计算系统的主内存)和NAND闪存(系统的存储介质)之间的空白。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆