英特尔新任CEO基尔辛格上任以来，已经偏重技术路线，计划2020年实现10nm量产，7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%，取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。
英特尔新任CEO基尔辛格上任以来，已经偏重技术路线，计划2020年实现10nm量产，7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%，取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。
Intel的14nm工艺可以说是DIY玩家的老朋友了，从2015年量产到现在都6年了，期间Intel魔改了三代，最新的是14nm+++工艺，依然是当前桌面酷睿处理器的主力。10nm工艺好事多磨，2.7倍的晶体管密度指标史无前例，但也带来了量产上的难题，导致10nm工艺这两年才开始量产。
去年开始生产的是10nm SuperFin工艺（简称10nm SF），也就是第二代10nm工艺了。10nm SF工艺相比14nm+++工艺到底有多大的提升呢？最近有B站UP主作了个测试，对比了酷睿i5-11400H（10nm SF工艺Willow Cove架构）与桌面版的酷睿i5-11400（14nm+++工艺、CypressCove架构）处理器的性能、功耗差距。
酷睿i5-11400H在52W功耗下频率3.52GHz，酷睿i5-11400在77W功耗下频率3.4GHz，这时候二者的R20性能差不多，算下来10nm SF的能效提升了35%左右。当然，较真的话，酷睿i5-11400的架构跟酷睿i5-11400H的也不完全一样，但后者的WillowCove架构基本上是改进了缓存系统，影响不大。排除这些细微差距，目前来看10nm SF工艺的提升还是挺明显的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了会升级GoldenCove高性能架构之外，传闻工艺也会进一步升级到10nm ESF，也就是增强版的10nm SF，值得期待。
责编：EditorDan
阅读全文，请先
您可能感兴趣
不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA（高数值孔径）EUV光刻机。未来，英特尔没有选择，只有抓住任何的可能性，硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元，其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为，在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
美国一直在向日本、荷兰施压，要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上，美国半导体政策不仅影响着中国，还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而，近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素，或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
氮化镓半导体市场正在快速发展，预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而，氮化镓技术的成熟度推进缓慢，成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展，但由于需要大量投资以支持转型，公司在寻找额外投资时未能成功，最终导致破产。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
上市PCB厂商竞国（6108）日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后，近日惊传台湾厂惊传12月前关厂，并对客户发布通知预告客户转移生產，最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
在苹果和华为的新品发布会前夕，Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据，数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势，全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
