高通骁龙888 5G处理器正式在各机型上使用以来，消费者传出最大的问题是发热严重，功耗过大，而这方面高通似乎把原因归咎于三星的工艺，因此高通或再次改用台积电。
高通骁龙888 5G处理器正式在各机型上使用以来，消费者传出最大的问题是发热严重，功耗过大，而这方面高通似乎把原因归咎于三星的工艺，因此高通或再次改用台积电。
当前主要安卓厂商每年的出货主力都少不了搭载高通旗舰芯片的手机，去年12月，骁龙888隆重登场，并且改用三星5nm代工。不过，从客户、市场反馈等来看，高通似乎已经对三星5nm的功耗控制不满意。
尽管骁龙870的推出有分析认为是缓解先进制程缺货的问题，但最新报道却指出，高通也有安抚市场情绪的意图。对于高通来说，比较麻烦的事情还在于日前曝光的5G基带安全漏洞问题，外界开始担心其后续的出货动能。
实际上，因为华为手机业务的萎缩，本应该是高通大战拳脚的时候，但前不久的出货数据显示，联发科居然一跃成为一季度国内市场5G芯片一哥。
据称高通已经开始慎重考虑当前的5G芯片战略，并将迁移部分订单给台积电。
此前有情报称“骁龙895”研发代号Waipio（夏威夷怀皮奥山谷），集成X65 5G基带，可能采用台积电的第二代5nm或者4nm生产。
其实有印象的网友还记得，三星代工口碑崩坏与当年iPhone 6S的A9处理器有关，三星与台积电都拿下订单，结果因为发热大等问题，三星版A9成果粉避之不及的存在。
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