华为Mate 50发布后，紧接着是P50了，最近有贴膜店老板曝光了华为P50 Pro 3D模型图，确认将配备双曲面屏。
华为Mate 50发布后，紧接着是P50了，最近有贴膜店老板曝光了华为P50 Pro 3D模型图，确认将配备双曲面屏。
据此前消息，华为新一代旗舰手机P50系列将会在6月份正式登场，随着发布的时间日益临近，近期关于该系列的爆料也不断浮出水面。今日，有数码博主在微博曝光了一张疑似华为P50Pro机型的3D模型图，其中显示该机将延续此前的设计思路，继续使用双曲面的显示屏，而该博主还是一位贴膜店铺老板，因此该模型的可信度很高。
网曝华为P50 Pro 3D模型图
遗憾的是，此次曝光的模型图只展示了一角，除了双曲面的屏幕设计外吗，并不能得到更多的信息。据此前爆料，华为将会在P50系列全面抛弃以往的“药丸”式双打孔屏，全系配备居中放置的单孔方案，整体屏占比得到极大的提升，视觉效果更加协调，且消息称这一代的屏幕边框控制也十分出色，屏占比将大幅提升。
另外，综合目前已知消息来看，华为P50系列极大概率会采用双圆环的后摄方案，根据配置不同分别配备三摄、四摄、五摄模组，这种独特的造型也将再次引领潮流。值得一提的是，此前消息称华为P50将全系标配索尼独家定制IMX800传感器，拥有接近1英寸的超大底，这也是索尼有史以来最大底的传感器，能带来更加强劲的成像效果，同时搭配华为独特的RYYB排列，夜拍能力将再次升级，成为新一代夜视仪。
配置方面，消息称华为P50、P50 Pro、P50 Pro+三个版本将分别搭载麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000，拥有不同的市场定位。
责编：EditorDan
阅读全文，请先
您可能感兴趣
LPDDR内存主要针对智能手机，因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展，这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
BLDC的应用持续增长，主要市场驱动力来自于以下几个方面：工业类电机应用节能指令提出了新要求；印度对于吊扇应用，致力于实现50%的节能目标；越来越多设备的终端客户，希望有更好的使用体验。
目前对于高边驱动，汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战，一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢？
在这篇文章中，我们将讨论Advantech（研华）如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力，它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。
尽管有着积极的预测，人工智能半导体领域仍面临持续的挑战，特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计，使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。
来到2024年，短短一个多月的时间，世界脑机接口行业就风起云涌，竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始，并获得了“令人鼓舞”的初步结果；然而，其最大的竞争对手Synchron也开始了动作，其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”，当然，加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破：在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布，公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构，这将为公司更有
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
在苹果和华为的新品发布会前夕，Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据，数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势，全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
