英特尔新CEO盖尔辛格上任以来，首先是提出了IDM2.0新战略，计划回归芯片代工业务，并将与苹果合作。现在，盖尔辛格再次表示：在今年（6-9个月）将会开始生产汽车芯片。
英特尔新CEO盖尔辛格上任以来，首先是提出了IDM2.0新战略，计划回归芯片代工业务，并将与苹果合作。现在，盖尔辛格再次表示：在今年（6-9个月）将会开始生产汽车芯片。
英特尔CEO帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）周一表示，该公司正在就开始为汽车制造商生产芯片进行谈判，以缓解导致汽车工厂停产的芯片短缺。他表示，英特尔正在与那些为汽车制造商设计芯片的公司谈判，希望在英特尔的工厂网络中生产这些芯片，目标是在6到9个月内开始生产。盖尔辛格周一早些时候与白宫官员会面，讨论了半导体供应链问题。
英特尔是半导体行业中最后几家同时设计和制造自己芯片的公司之一。该公司上月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。
盖尔辛格周一表示，他在会议期间向白宫官员表示，英特尔将向汽车芯片企业开放其现有工厂网络，以提供更多即时帮助，以应对造成多家车企减产的芯片短缺问题。
盖尔辛格说：“我们希望这些问题可以得到缓解，不需要三到四年的工厂建设，可能需要六个月的时间，新产品就可以通过我们现有的一些流程认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。”盖尔辛格没有透露零部件供应商的名字，但表示这项工作可能会在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。
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