随着CPU处理器的频率越来越高,制程越来越先进,晶体管密度越来越大,其单位热交换也越来越大,对散热器的散热性能也越来越高。本文是A38新款散热器的评测及散热性能详情介绍。

随着CPU处理器的频率越来越高,制程越来越先进,晶体管密度越来越大,其单位热交换也越来越大,对散热器的散热性能也越来越高。本文是A38新款散热器的评测及散热性能详情介绍。

Dynatron 在 3 月份发布了型号为 A38 的新款散热器,特点是能够压住热设计功耗最高 280W 的 AMD 锐龙线程撕裂者(Threadripper)HEDT 和霄龙(EPYC)服务器处理器。由 Phoronix 近日开展的多项基准测试可知,兼容 SP3、sTRX4 和 TR4 插槽的 Dynatron A38,即使在搭配 EPYC 75F3 或 7763 SKU 的情况下,也能够轻松应对。

 

即便能够冷却高达 280W 的 AMD 霄龙 / 线程撕裂者处理器,但 Dynatron A38 仍拥有相当紧凑的外形,能够轻松安装在 2U 机架式服务器机箱中。Dynatron A39 CPU 散热器的确切尺寸为 119×79×65 毫米,由密集的铝制鳍片与穿插其中的多条热管组成。但为了压住 280W 的 TDP,其单个 60CM 风扇的转速还是能够飙到最高 11000 RPM 。庆幸的是,作为一枚双滚珠 PWM 风扇,即便在 11000 RPM 的最高转速下(可产生 58.31 CFM 的风压),Dynatron A38的噪声水平仍可控制在相对安静的 59.8 dBA 左右。外观方面,Dynatron A38 与 Phoronix 实验室中的 Dynatron A26 很像,不同的是后者的 60CM 最高仅具有约 8000 RPM 的转速。为比较和知晓 Dynatron A38 CPU 散热器的性能改进,Phoronix 在其发布后不久,便在新蛋网上以 49 美元(约 321 RMB)的价格购入了一块。所有测试均在风道优化的 Rosewill 4U 机箱内完成,该机箱自带了三个 12CM 的猫头鹰进气 / 三个 8CM 的排气风扇。测试选用了 AMD EPYC 7763 处理器,具有 64 核 / 128 线程和 280W TDP,主板为超微的 H12SSL-i,辅以 8×16GB DDR4-3200 内存 + 3.8TB 的 Micron 9300 NVMe SSD 。测试还搬出了猫头鹰 NU-U9 TR4-SP3 双风扇散热器作对比,并将各项工作负载持续运行了 8 小时以上。在维持室温恒定的情况下,期间还以 1 秒钟的间隔来监测温度的变化。结果发现,Dynatron A38 在各项测试中都相当显眼,在低负载的情况下表现出了相对较低的温度。平均而言,Dynatron A38 压制下的 CPU 核心温度,较另外两个散热器低约 8 ℃,记录的峰值温度也较其它 Socket SP3 服务器散热器低了约 9 ℃ 。

 

责编:EditorDan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
《纽约时报》近日报道称,尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制,但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。
麦当劳对讲机火了,有的工程师职业病犯了,直接拆解看构造和芯片;有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率,就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息……
科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后,纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究,而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了……
iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm  A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此,iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。
iFixit 证实,Apple Watch Ultra 2 配备了 564 mAh 电池,比初代 Apple Watch Ultra 的 542 mAh 电池容量大了约 4%,但苹果表示这两款型号的续航时间相同,均为 36 小时。
小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构,拆解并没有太大的难度,好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。......
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了