芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识，不过，昨天，华为轮值董事长胡厚崑表示：未来对2B客户的供应没有问题。
芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识，不过，昨天，华为轮值董事长胡厚崑表示：未来对2B客户的供应没有问题。
3月31日，今天华为公布了2020年度财报。报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%。财报沟通会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，为了应对风险，华为确实做了芯片储备，对未来客户尤其是2B客户来说，供应是没有问题的。
对于美国制裁，胡厚崑表示可以看到地缘政治的影响。过去2年对华为这样的跨国公司来说，高度依赖全球供应链，在地缘政治影响下，被严重破坏了。“但是这样的破坏，谁在从中得益。从产业链上看大家似乎都是受害方。
从华为来讲，大家可以看到部分业务下滑，直接受制于全球供应链被政治性破坏所带来的影响。同时，供应链上下游也受到了影响。”胡厚崑表示。
对于美国制裁造成的不公平要求，胡厚崑表示，未来供应商甚至会想方设法来避开美国的影响。在这样的情况下，从产业界来看，没有赢家。在芯片方面，为了应对不公平对待。胡厚崑表示华为确实投入了非常多现金资源，来做芯片储备，未来对客户尤其是对2B企业来说供应是没有问题的。最终芯片供应状况改善还要取决于全球半导体供应产业链的合作何时得到修复。
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