全球最大智能手机芯片供应商易主，高通被联发科取而代之

以往，高通一直是全球移动终端手机芯片的No1.，除了华为以外，安卓中高端旗舰机大部分采用高通芯片。甚至苹果也不得不采用高通的基带。现在，据机构统计，2020联发科芯片出货量达到3.518亿，首次超越高通。

根据市场调查机构 Omdia 的统计数据，2020 年联发科手机芯片的出货量达到了 3.518 亿块，相比较而言 2019 年的出货量为 2.38 亿块。联发科在 2020 年的出货量同比增加了 1.138 亿台，增幅为 47.8%，市场份额为 27.2%，而 2019 年为 17.2%。Omdia 表示，联发科首次击败高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

Omdia 表示，去年小米成为了联发科最大的客户，搭载联发科芯片的智能手机出货量为 6370 万部，而 2019 年这个数字为 1970 万部。2020年，小米采用联发科芯片的出货量同比大增 223.3%。OPPO 是联发科在 2020 年的第二大客户，出货 5530 万部搭载联发科芯片的智能手机。

2019 年，OPPO 采用联发科芯片的出货量为 4630 万台，是联发科芯片当时的第一品牌。根据Omdia的数据，2020 年，OPPO 和 Realme 合计出货了 8319 万台搭载联发科芯片的智能手机。不过，小米并不是联发科客户中增速最高的品牌。

Omdia 指出，2020 年，三星加大了联发科芯片的采购力度，采用联发科芯片的智能手机出货量为 4330 万部，同比增长 254.5%。Omdia 无线设备组件与设备高级分析师 Zaker Li 表示：2020年联发科的增长最重要的是在联发科的关键价位段，因为2020年上半年全球受到流行病的影响，下半年智能手机市场复苏。低端和中/低端设备受到买家的欢迎。联发科在这一价格段的竞争能力呈现出高通芯片的替代方案，有助于公司的发展。

在2021年，联发科有望延续去年在智能手机芯片组出货量上的领先趋势。一方面会有更多来自新荣誉和华为的芯片组外包需求，因为麒麟芯片组将在市场上消失。另一方面，未来智能手机市场的增长点在新兴市场，更多的低端智能手机需要廉价的智能手机，联发科符合这个需求。

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