华为P50系列采用双圆环设计这个迷似乎是确定了，在处理器方面，上周有人爆料华为P50系列中将有机型采用麒麟9000L，当时是P50，这次又有人猜测华为P50 Pro+将采用麒麟9000L，如果是这样的话，P50系列均将采用麒麟9000L。
华为P50系列采用双圆环设计这个迷似乎是确定了，在处理器方面，上周有人爆料华为P50系列中将有机型采用麒麟9000L，当时是P50，这次又有人猜测华为P50 Pro+将采用麒麟9000L，如果是这样的话，P50系列均将采用麒麟9000L。
P50+麒麟9000L？
据上周的爆料显示，华为P50系列P50、P50 Pro、P50 Pro+三个版本的配置依次递增，核心分别搭载麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000，拥有不同的市场定位。
麒麟9000L，或将采用三星5nm Euv制程工艺。其处理器超大核主频从3.13GHz下降到2.86GHz，中核心与小核心频率保持不变，GPU部分缩减到18个核心，而麒麟9000和麒麟9000E分别是24核和22核。
尽管华为麒麟9000处理器库存不多，但是在旗舰机型上，相信华为P50还是会在高配版用上9000，全系列用9000L的可能性较小。
P50双圆环设计
Mate X2登场后，华为接下来最重要的手机新品应该就是P50系列了。设计师HoiINDI修改了P50 Pro的外形渲染图，简单来说，背部的双圆环摄像头中镜头的排布方式做了调整，上圆环内有三颗摄像头，下圆环内是方形潜望式多倍变焦镜头。
整体来说，摄像头轮廓和已经发布的nova 8系列有异曲同工之妙。正面上，P50 Pro采用顶部中置挖孔屏，屏幕弧度不是很大。
根据之前的泄密，P50 Pro预计采用一块6.6英寸显示屏，背部为玻璃材质（Pro+可能是陶瓷材质），顶部开孔有红外、副麦克风、副扬声器等，底部则是主扬声器、USB-C和SIM卡槽。
发布时间方面，P50系列要等到4月份甚至5月份了。
责编：EditorDan
- 期待。。。
阅读全文，请先
您可能感兴趣
几年前，有人质疑折叠屏可能是智能手机创新的一条“弯路”。不过，华为Mate XT非凡大师三折屏的出现，似乎在打破这一质疑，也将为折叠屏这一显示形态上的革命指引了方向。
小米内部信指出，卢伟冰将兼任手机部总裁，直接向集团CEO雷军汇报；而曾学忠则兼任国际业务部总裁，并继续主管互联网业务部，向集团总裁卢伟冰汇报。接近小米集团的人士表示，此次调整符合小米集团对中层以上员工都有轮岗制度要求，两人分管业务调整实为轮岗要求......
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
紫光展锐5G移动通信芯片通过Telcel技术测试，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步，也正逐步成为全球5G芯片领域的重要力量。
这项创新使得附近的iPhone、AirPods等苹果设备用户能够无需依赖Wi-Fi或蜂窝网络实现语音聊天，进一步提升了设备间的互动体验。
值得一提的是，LG Display被选为iPhone 16 Pro和Pro Max机型的供应商，而不是为所有四款iPhone 16系列机型提供OLED面板。这表明苹果公司希望在高端市场中保持竞争力，并通过与LG Display的合作来满足高端用户的需求。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
上市PCB厂商竞国（6108）日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后，近日惊传台湾厂惊传12月前关厂，并对客户发布通知预告客户转移生產，最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
9月6日，“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行，300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂，探讨当AI从技术探索迈入实际应用，如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
