苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁，也让移动领域的高通直面竞争。目前，高通内部正在研发一款型号为 SC8280 的新芯片，考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。
苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁，也让移动领域的高通直面竞争。目前，高通内部正在研发一款型号为 SC8280 的新芯片，考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。
可能意识到苹果自研芯片 M1 所带来的竞争压力和威胁，高通内部正在研发一款型号为 SC8280 的新芯片。这表明高通可能不会将该芯片称之为第 3 代 8cx，可能会启用全新的品牌。这款新芯片目前正在两台 14 英寸笔记本中进行测试，其中一款搭载了 8GB 的 LPDDR5 内存，而另一款则是 32GB 的 LPDDR4X 内存。
此外根据消息称，高通正在研发的这款芯片尺寸为 20×17 毫米，而骁龙 8cx 的尺寸为 20×15 毫米。更大的裸片尺寸意味着高通将有足够的空间来加入更多的性能核心，而这可能会增加通过 M1 芯片的竞争力。而且有报道称，高通正在考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出，这些性能核心将分为 "Gold+"和 "Gold"，其中 Gold+ 有望成为超高性能核心，以更快的时钟速度运行。
高通之所以可以放弃功耗效率核心，原因据说是新芯片组将使用集成的NPU。通过机器学习，骁龙芯片的性能核心可以在 Windows 10 笔记本不运行应用的时候降低时钟频率，从而提高电池续航。目前，Gold+核心测试的最高时钟速度为3.00GHz，而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。高通也在 2.7GHz 下测试了一些 Gold+ 样品，可能是为了监测稳定性和温度。最后，我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案，在时钟速度的调整上给笔记本制造合作伙伴以灵活性。更强大的冷却器将使笔记本获得更多的性能，但它可能会变得比竞争机器更重。不过，我们相信，高通的合作伙伴可能不会对散热过于热衷，因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻，同时提供更好的电池寿命。
责编：EditorDan
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