鸿蒙一直是华为的的秘密武器,原来在2月22日的Mate X2(折叠屏手机)线上发布会上,华为就宣布4月将陆续为旗舰手机适配鸿蒙OS,而今,华为P50发布在即,也将首发预装鸿蒙,不过据海外媒体报道,发布日期将延期至5月。

鸿蒙一直是华为的的秘密武器,原来在2月22日的Mate X2(折叠屏手机)线上发布会上,华为就宣布4月将陆续为旗舰手机适配鸿蒙OS,而今,华为P50发布在即,也将首发预装鸿蒙,不过据海外媒体报道,发布日期将延期至5月。

根据海外媒体Huawei Central最新报道,原计划4月17日召开的华为P50系列发布会将延期至5月召开。在此次发布会上,华为P50的系统也是该机最重要的的亮点之一,华为此前已经在Mate X2的发布会上正式宣布,将在今年4月陆续为旗舰手机适配鸿蒙系统,而华为P50系列将会是第一款首发预装鸿蒙系统的手机。

从目前的各种爆料来看,已经基本可以确定华为P50系列的设计、配置等方面信息。

华为P50系列采用全新屏幕设计

首先在ID设计方面,华为P50系列预计会提供华为P50、P50 Pro、P50 Pro+三个版本,这三款机型整体的设计语言依然延续前代的方案,均采用打孔屏+后置矩阵四摄方案,但是屏幕形态则大有不同。

据此前爆料,华为P50系列抛弃了“药丸”式的双打孔方案,正面均配备了屏占比更高的居中打孔显示屏,并依次采用微曲面、双曲面、四曲面的设计,屏幕的整体观感拥有非常明显的提升。

核心方面,华为P50 Pro、P50 Pro+将搭载顶级自研处理器麒麟9000,但由于芯片供应问题标准版将无缘该处理器,搭载稍逊一筹的麒麟9000E,但整体性能并未有较大缩水。

华为P50系列将首发预装鸿蒙系统

值得一提的是,华为P50的系统也是该机最重要的的亮点之一,华为此前已经在Mate X2的发布会上正式宣布,将在今年4月陆续为旗舰手机适配鸿蒙系统,而华为P50系列将会是第一款首发预装鸿蒙系统的手机。

另外,影像系统作为华为旗舰的传统强项,此次也将迎来进一步升级,之前有消息称华为P50将全系标配IMX800 CMOS,这是索尼有史以来最大的传感器,拥有1英寸的超大底,也将成为全球最大底手机传感器。

俗话说“底大一级压死人”,而1英寸最大底+RYYB滤光阵列,华为P50系列将成为真正的“夜视仪”,同时在光线充足时也能获得更加优异的表现。

综合目前已知爆料,华为P50系列在硬件上不仅在升级了以往的强项,还将短板部分充分补足,同时还拥有自研的鸿蒙系统加持,其产品力可谓是“国产之最”,值得期待。

责编:editorDan

  • 华为加油 学习了
阅读全文,请先
您可能感兴趣
几年前,有人质疑折叠屏可能是智能手机创新的一条“弯路”。不过,华为Mate XT非凡大师三折屏的出现,似乎在打破这一质疑,也将为折叠屏这一显示形态上的革命指引了方向。
小米内部信指出,卢伟冰将兼任手机部总裁,直接向集团CEO雷军汇报;而曾学忠则兼任国际业务部总裁,并继续主管互联网业务部,向集团总裁卢伟冰汇报。接近小米集团的人士表示,此次调整符合小米集团对中层以上员工都有轮岗制度要求,两人分管业务调整实为轮岗要求......
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
紫光展锐5G移动通信芯片通过Telcel技术测试,标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步,也正逐步成为全球5G芯片领域的重要力量。
这项创新使得附近的iPhone、AirPods等苹果设备用户能够无需依赖Wi-Fi或蜂窝网络实现语音聊天,进一步提升了设备间的互动体验。
值得一提的是,LG Display被选为iPhone 16 Pro和Pro Max机型的供应商,而不是为所有四款iPhone 16系列机型提供OLED面板。这表明苹果公司希望在高端市场中保持竞争力,并通过与LG Display的合作来满足高端用户的需求。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场