在全球芯片市场产能紧缺的情况下，芯片需求与芯片代工之间的关系变得很微妙，作为上游代工的台积电成为了香饽饽，然而在这场产能争夺战中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有关联发科、AMD与台积电的关系如何呢？
在全球芯片市场产能紧缺的情况下，芯片需求与芯片代工之间的关系变得很微妙，作为上游代工的台积电成为了香饽饽，然而在这场产能争夺战中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有关联发科、AMD与台积电的关系如何呢？
由于全球半导体产能紧张，台积电做为第一大晶圆代工厂，现在成为各家争抢的对象，因为后者的产能分配将影响下游客户的营收表现。据报道，台积电日前完成了Q2季度的产能分配，投片产能有三大优先方向，分别是5G、HPC高性能计算及车用电子芯片。
由于涉及商业秘密，台积电不会公布每家公司具体的订单量，但我们可以从相关线索来分析下。
首先，做为超级VIP客户，苹果的7nm、5nm先进工艺产能绝对是第一个确保的，2020年苹果就贡献了25%的营收，一家独大。
去年华为位列台积电营收第二，但从去年9月份之后就无法代工了，Q2季度的产能分配也不会有华为的份了，所以5G芯片还会照顾其他厂商。
考虑到高通的骁龙888转向三星5nm代工，所以联发科被认为是这次产能分配的最大赢家之一，7nm、6nm及未来的5nm天玑芯片的供应量会继续增加。
在HPC芯片上，NVIDIA也转向了三星代工，台积电应该会优先照顾AMD这样的客户，现在锐龙5000、RX 6000的7nm需求居高不下，此前有消息称AMD今年将取代苹果成为7nm最大客户。
5G、HPC芯片都需要先进工艺，而车用电子芯片则偏向成熟工艺，这些产能主要确保全球汽车厂商的芯片供应，虽然单个芯片的利润不如前面的先进芯片，但是总需求量大，台积电也会优先照顾。
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