尽管苹果一直未动，但屏下指纹一直是安卓手机厂商争夺的技术风口之一，包括中兴、小米、OV、三星等手机巨头都公布了各自的屏下指纹技术，但一直未有鲜明的特点。就在大家以为华为手机沉寂之时，华为突然公布了“屏下指纹”的新突破，其新专利显示寿命大增，并且可以轮流显示图案。
尽管苹果一直未动，但屏下指纹一直是安卓手机厂商争夺的技术风口之一，包括中兴、小米、OV、三星等手机巨头都公布了各自的屏下指纹技术，但一直未有鲜明的特点。就在大家以为华为手机沉寂之时，华为突然公布了“屏下指纹”的新突破，其新专利显示寿命大增，并且可以轮流显示图案。
根据百度爱企查网上专利信息显示，3月12日，华为技术有限公司公开一项“一种指纹提示图案的显示方法、屏下指纹的解锁方法和装置”专利，专利申请日为2019年9月11日，公开号为CN112487845A。专利摘要显示，采用本申请实施例提供的技术方案在显示指纹提示图案时，由于轮流显示多个指纹提示图案，以及多个指纹图案在指纹提示区域中显示时的显示位置不完全重叠。
在显示指纹提示图案时，避免了显示指纹提示图案的显示器件一直处于点亮状态，所以本申请提供的指纹提示图案的显示方法，有利于提高指纹提示区域显示器件的使用寿命。
指纹提示图案的显示方法包括：获取第一触发指令，第一触发指令用于指示显示指纹提示图案；在指纹提示区域轮流显示预设的N个指纹提示图案，N个指纹提示图案在指纹提示区域中显示时的显示位置不完全重叠，N为大于2或者等于2的整数。
专利详情
详细的专利说明如下：
华为近期密集公布大量和手机以及汽车相关专利，例如 “一种激光雷达”、“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”、“道路可行驶区域推理方法及装置”等等。在 3 月 10 日，华为还申请公开 “可折叠电子设备”专利，该申请提供的可折叠电子设备使用过程中在折叠屏的表面不会产生模印或者凸包。
责编：EditorDan
阅读全文，请先
您可能感兴趣
拍卖标的包括三项域名以及15项软件著作权和14项专利。其中，三项域名的起拍价为13879元，15项软件著作权和14项专利的起拍价为15550元……
据报道，被亚马逊投资了40亿美元的人工智能初创公司Anthropic，在加州联邦法院遭到集体诉讼，被指控侵犯版权。
许多国产芯片公司为了快速适应市场需求，选择兼容CUDA生态，虽然短期内有效，但长期来看，这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路，却面临着开发成本高、人才稀缺等问题，这使得它们在市场竞争中处于不利地位。
三十年来，应用需求的增长速度第一次领先于硬件计算能力。“这是我们面临的最大机遇，也是最大的问题。”
经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区，也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。
胡伟武表示，龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺（14nm），但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺（7nm）的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平……
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
上市PCB厂商竞国（6108）日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后，近日惊传台湾厂惊传12月前关厂，并对客户发布通知预告客户转移生產，最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上
[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
展位信息深圳跨境电商展览会（CCBEC）时间：2024年9月11-13日 9:30-17:30地点：深圳国际会展中心（宝安）展馆：16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
